Ilana: A ṣẹda fiimu Organic lori oju Ejò ti igbimọ Circuit, eyiti o daabobo dada ti bàbà tuntun, ati pe o tun le ṣe idiwọ ifoyina ati idoti ni awọn iwọn otutu giga. OSP fiimu sisanra ti wa ni iṣakoso ni gbogbogbo ni 0.2-0.5 microns.

1. Ṣiṣan ilana: degreasing → fifọ omi → micro-erosion → fifọ omi → fifọ acid → fifọ omi mimọ → OSP → fifọ omi mimọ → gbigbe.

2. Awọn oriṣi ti awọn ohun elo OSP: Rosin, Resini ti nṣiṣe lọwọ ati Azole. Awọn ohun elo OSP ti Shenzhen United Circuits lo ti wa ni lilo pupọju awọn OSP azole.

Kini ilana itọju dada OSP ti igbimọ PCB?

3. Awọn ẹya ara ẹrọ: ti o dara flatness, ko si IMC ti wa ni akoso laarin awọn OSP fiimu ati awọn Ejò ti awọn Circuit ọkọ pad, gbigba taara soldering ti solder ati Circuit ọkọ Ejò nigba soldering (ti o dara wettability), kekere otutu processing ọna ẹrọ, kekere iye owo (kekere iye owo) Fun HASL), kere agbara ti lo nigba processing, ati be be lo O le ṣee lo lori mejeeji kekere-tekinoloji Circuit lọọgan ati ki o ga-iwuwo substracite packa. PCB Proofing Yoko board ta awọn aito: ① irisi irisi jẹ soro, ko dara fun ọpọ reflow soldering (gbogbo nilo ni igba mẹta); ② OSP fiimu dada jẹ rọrun lati ibere; ③ awọn ibeere ayika ibi ipamọ jẹ giga; ④ akoko ipamọ jẹ kukuru.

4. Ọna ipamọ ati akoko: Awọn oṣu 6 ni apoti igbale (iwọn otutu 15-35 ℃, ọriniinitutu RH≤60%).

5. Awọn ibeere aaye SMT: ① Opo igbimọ OSP gbọdọ wa ni ipamọ ni iwọn otutu kekere ati ọriniinitutu kekere (iwọn otutu 15-35 ° C, ọriniinitutu RH ≤60%) ati yago fun ifihan si ayika ti o kun pẹlu gaasi acid, ati apejọ bẹrẹ laarin awọn wakati 48 lẹhin ṣiṣi silẹ package OSP; ② A ṣe iṣeduro lati lo laarin awọn wakati 48 lẹhin ti o ti pari nkan ti o ni apa kan, ati pe o niyanju lati fipamọ sinu minisita iwọn otutu kekere dipo apoti igbale;