ਸਿਧਾਂਤ: ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇੱਕ ਜੈਵਿਕ ਫਿਲਮ ਬਣਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਤਾਜ਼ੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤੀ ਨਾਲ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਰੱਖਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਅਤੇ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਨੂੰ ਵੀ ਰੋਕ ਸਕਦੀ ਹੈ। OSP ਫਿਲਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 0.2-0.5 ਮਾਈਕਰੋਨ 'ਤੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

1. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪ੍ਰਵਾਹ: ਡੀਗਰੀਸਿੰਗ → ਪਾਣੀ ਧੋਣਾ → ਸੂਖਮ-ਖੋਰ → ਪਾਣੀ ਧੋਣਾ → ਐਸਿਡ ਧੋਣਾ → ਸ਼ੁੱਧ ਪਾਣੀ ਧੋਣਾ → OSP → ਸ਼ੁੱਧ ਪਾਣੀ ਧੋਣਾ → ਸੁਕਾਉਣਾ।

2. OSP ਸਮੱਗਰੀ ਦੀਆਂ ਕਿਸਮਾਂ: ਰੋਜ਼ਿਨ, ਐਕਟਿਵ ਰੈਜ਼ਿਨ ਅਤੇ ਅਜ਼ੋਲ। ਸ਼ੇਨਜ਼ੇਨ ਯੂਨਾਈਟਿਡ ਸਰਕਟਾਂ ਦੁਆਰਾ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ OSP ਸਮੱਗਰੀ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਅਜ਼ੋਲ OSP ਹਨ।

ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੀ OSP ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕੀ ਹੈ?

3. ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ: ਚੰਗੀ ਸਮਤਲਤਾ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਪੈਡ ਦੇ OSP ਫਿਲਮ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਕੋਈ IMC ਨਹੀਂ ਬਣਦਾ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਸੋਲਡਰ ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਿੱਧੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਆਗਿਆ ਮਿਲਦੀ ਹੈ (ਚੰਗੀ ਗਿੱਲੀ ਹੋਣ ਦੀ ਯੋਗਤਾ), ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਘੱਟ ਲਾਗਤ (ਘੱਟ ਲਾਗਤ) HASL ਲਈ), ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਘੱਟ ਊਰਜਾ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਆਦਿ। ਇਸਨੂੰ ਘੱਟ-ਤਕਨੀਕੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਚਿੱਪ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸਬਸਟਰੇਟਾਂ ਦੋਵਾਂ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। PCB ਪਰੂਫਿੰਗ ਯੋਕੋ ਬੋਰਡ ਕਮੀਆਂ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ: ① ਦਿੱਖ ਨਿਰੀਖਣ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ, ਮਲਟੀਪਲ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਨਹੀਂ ਹੈ (ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਿੰਨ ਵਾਰ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ); ② OSP ਫਿਲਮ ਸਤਹ ਨੂੰ ਖੁਰਚਣਾ ਆਸਾਨ ਹੈ; ③ ਸਟੋਰੇਜ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਉੱਚੀਆਂ ਹਨ; ④ ਸਟੋਰੇਜ ਸਮਾਂ ਛੋਟਾ ਹੈ।

4. ਸਟੋਰੇਜ ਵਿਧੀ ਅਤੇ ਸਮਾਂ: ਵੈਕਿਊਮ ਪੈਕਿੰਗ ਵਿੱਚ 6 ਮਹੀਨੇ (ਤਾਪਮਾਨ 15-35℃, ਨਮੀ RH≤60%)।

5. SMT ਸਾਈਟ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ: ① OSP ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਘੱਟ ਨਮੀ (ਤਾਪਮਾਨ 15-35°C, ਨਮੀ RH ≤60%) 'ਤੇ ਰੱਖਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਐਸਿਡ ਗੈਸ ਨਾਲ ਭਰੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਤੋਂ ਬਚਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ OSP ਪੈਕੇਜ ਨੂੰ ਅਨਪੈਕ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ 48 ਘੰਟਿਆਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਅਸੈਂਬਲੀ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ; ② ਸਿੰਗਲ-ਸਾਈਡ ਟੁਕੜੇ ਦੇ ਮੁਕੰਮਲ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ 48 ਘੰਟਿਆਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਵੈਕਿਊਮ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਦੀ ਬਜਾਏ ਘੱਟ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਕੈਬਿਨੇਟ ਵਿੱਚ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਕਰਨ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ;