Tikanga: Ka hangaia he kiriata pararopi ki runga i te mata parahi o te papa taiawhio, e tino tiaki ana i te mata o te parahi hou, ka taea hoki te aukati i te waiora me te parahanga i te wera nui. Ko te matotoru o te kiriata OSP e whakahaerehia ana i te 0.2-0.5 microns.

1. Te rere o te tukanga: whakaheke → te horoi wai → moroiti-erosion → horoi wai → horoi waikawa → horoi wai parakore → OSP → horoi wai parakore → whakamaroke.

2. Nga momo rauemi OSP: Rosin, Active Resin me Azole. Ko nga rauemi OSP e whakamahia ana e Shenzhen United Circuits kei te whakamahia whanuitia nga OSP azole.

He aha te tukanga maimoatanga mata OSP o te poari PCB?

3. Āhuatanga: pai flatness, kahore IMC i hanga i waenganui i te OSP kiriata me te parahi o te papa ara iahiko, tuku tika whakapiringa o te konupuku me te ara iahiko parahi parahi i roto i te whakapiringa (pai wettability), hangarau tukatuka pāmahana iti, utu iti (utu iti) Mo te HASL), iti te kaha te whakamahia i roto i te tukatuka, me ētahi atu Ka taea te whakamahi i te reira i runga i rua iti-hangarau ara iahiko papaahiko me te teitei-kiato tākai maramara takai. Ko te poari PCB Proofing Yoko e akiaki ana i nga ngoikoretanga: ① he uaua te tirotiro i te ahua, kaore i te pai mo te maha o nga reanga (e toru nga wa e hiahiatia ana); ② Ko te mata kiriata OSP he ngawari ki te pakaru; ③ he nui nga whakaritenga o te taiao rokiroki; ④ he poto te wa rokiroki.

4. Te tikanga rokiroki me te wa: 6 marama i roto i te kohinga korehau (te mahana 15-35 ℃, te haumākū RH≤60%).

5. Nga whakaritenga o te pae SMT: ① Me pupuri te poari ara iahiko OSP i te iti o te pāmahana me te iti o te haumākū (te pāmahana 15-35 ° C, te haumākū RH ≤60%) me te karo i te waahi ki te taiao kapi ki te hau waikawa, ka timata te huihuinga i roto i nga haora 48 i muri i te wetewete i te kete OSP; ② E taunaki ana kia whakamahia i roto i nga haora 48 i muri i te otinga o te waahanga kotahi-taha, ka tūtohutia kia penapena i roto i te rūnanga iti-mahana hei utu mo te kapi korehau;