Принцип: Органик пленка схема тактасының бакыр өслегендә барлыкка килә, ул яңа бакыр өслеген нык саклый, шулай ук ​​югары температурада оксидлашу һәм пычранудан саклый ала. OSP кино калынлыгы гадәттә 0,2-0,5 микрон белән идарә ителә.

1. Процесс агымы: кимү → су юу → микро-эрозия → су юу → кислотаны юу → чиста су юу → ОСП → чиста су юу → киптерү.

2. ОСП материалларының төрләре: Розин, Актив Резин һәм Азол. Шэньчжэнь Берләшкән Схемалары кулланган OSP материаллары хәзерге вакытта азол ОСПларда киң кулланыла.

PCB тактасының OSP өслеген эшкәртү процессы нинди?

3. Featuresзенчәлекләр: яхшы яссылык, OSP пленкасы белән схема тактасы бакыры арасында бернинди IMC формалашмый, бу эретеп ябыштырганда (яхшы дымлылык), түбән температураны эшкәртү технологиясе, аз бәяле (арзан бәядә) HASL өчен аз энергия куллану һ.б. түбән технологияле схема такталарында һәм югары тыгызлыктагы чип пакетларында кулланылырга мөмкин. PCB Proofing Yoko такта җитешсезлекләрне күрсәтә: ① тышкы кыяфәтне тикшерү авыр, күп тапкыр чагылдыру өчен яраксыз (гадәттә өч тапкыр кирәк); ② OSP кино өслеген сызу җиңел; ③ саклау мохитенә таләпләр югары; ④ саклау вакыты кыска.

4. Саклау ысулы һәм вакыты: вакуум пакетта 6 ай (температура 15-35 ℃, дым RH≤60%).

5. It Аны бер яклы кисәк беткәч 48 сәгать эчендә кулланырга киңәш ителә, һәм вакуум упаковка урынына түбән температуралы шкафта сакларга киңәш ителә;