Ua hoʻohana nui ʻia ʻo HDI makapō a kanu ʻia ma o nā papa kaapuni ma nā kula he nui ma muli o ko lākou mau hiʻohiʻona, e like me ke kiʻekiʻe o ka uwila kiʻekiʻe a me ka maikaʻi o ka hana uila. Mai nā mea uila uila e like me nā smartphones a me nā papa a hiki i nā mea hana ʻoihana me nā koi koʻikoʻi e like me ka uila uila a me nā kahua kahua kamaʻilio, ʻo HDI makapō a kanu ʻia ma o nā papa kaapuni he mea koʻikoʻi, a ʻo ka laulā laina a me ka laina spacing pololei, ma ke ʻano he mea nui e pili ana i kāna hana, he mau kūlana koʻikoʻi a kikoʻī.
一、Ka koʻikoʻi o ka laulā laina a me ka pololei o ka laina spacing
Ka hopena o ka hana uila: pili pono ka laulā laina i ke kū'ē o ka uea, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka laulā laina ākea, hiki ke lawe i kēia manawa; Hoʻopili ka mamao laina i ka capacitance a me ka inductance ma waena o nā laina. Ma ke kaapuni alapine kiʻekiʻe, inā ʻaʻole lawa ka laulā laina a me ka pololei o ka laina laina, ʻo ka hoʻololi ʻana o ka capacitance a me ka inductance e hoʻolōʻihi a me ka hoʻokaʻawale ʻana i ke kaʻina hoʻoili hōʻailona, e hoʻopilikia nui i ka pono o ka hōʻailona. No ka laʻana, ma ka papa kaapuni makapō i kanu ʻia ma HDI o nā lako kamaʻilio 5G, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona, a ʻo ka liʻiliʻi o ka laula laina a me ka wehe ʻana o ka laina e hiki ʻole ke hoʻouna pololei ʻia ka hōʻailona, e hopena i ka emi ʻana o ka maikaʻi o ke kamaʻilio.
ʻO ka nui o ka uwila a me ka hoʻohana ʻana i ka lewa: ʻO kekahi o nā mea maikaʻi o nā papa kaapuni makapō i kanu ʻia e HDI ʻo ia ka uea kiʻekiʻe. Hiki i ka laulā laina kiʻekiʻe a me ka spacing laina ke hoʻonohonoho i nā laina hou aʻe i loko o kahi palena palena e hoʻokō i nā hana kaapuni paʻakikī. ʻO ka lawe ʻana i ka motherboard smartphone ma ke ʻano he laʻana, i mea e hoʻokipa ai i ka nui o nā chips, sensors a me nā ʻāpana uila ʻē aʻe, pono e hoʻopau ʻia ka nui o nā uea ma kahi wahi liʻiliʻi. Ma ka hoʻomalu pono ʻana i ka laulā laina a me ka pololei o ka mamao o ka laina e hiki ai iā mākou ke hoʻokō i ka uea maikaʻi ma kahi wahi liʻiliʻi, hoʻomaikaʻi i ka hoʻohui ʻana o ka motherboard, a hoʻokō i nā pono waiwai nui o nā kelepona paʻa.
二、Waiwai maʻamau maʻamau o ka laulā laina a me ka pololei mamao laina
ʻOihana maʻamau maʻamau: Ma ka hana nui HDI puka makapō kaapuni papa hana, hiki i ka laulā laina haʻahaʻa maʻamau ke hiki i 3-4mil (0.076-0.10mm), a ʻo ka laina laina haʻahaʻa ma kahi o 3-4mil. No kekahi mau hiʻohiʻona noi liʻiliʻi, e like me nā papa hoʻomalu ʻole i loko o nā uila mea kūʻai maʻamau, hiki ke hoʻomaha ʻia ka laulā laina a me ka spacing laina i 5-6mil (0.127-0.152mm). Eia nō naʻe, me ka holomua mau o ka ʻenehana, ke ulu nei ka laulā laina a me ka pololei o ka laina laina o nā papa kaapuni HDI kiʻekiʻe i kahi ala liʻiliʻi. No ka laʻana, ua hiki i ka 1-2mil (0.025-0.051mm) ka laulā o ko lākou laina laina a me ka mamao o ka laina no ka hoʻokō ʻana i ka pono o ka hoʻouna ʻana i nā hōʻailona kiʻekiʻe a me ka wikiwiki.
ʻO nā ʻokoʻa maʻamau i nā kahua noi like ʻole: Ma ke kahua o ka uila uila, ma muli o nā koi hilinaʻi kiʻekiʻe a me ka ʻoihana hana paʻakikī (e like me ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe, ka haʻalulu kiʻekiʻe, a me nā mea ʻē aʻe), ʻoi aku ka koʻikoʻi o ka laulā laina a me ka laina laina laina o nā papa kaapuni makapō i kanu ʻia. No ka laʻana, ʻo ka papa kaapuni i hoʻohana ʻia i ka ʻenekini kaʻa kaʻa (ECU), ka laulā laina a me ka pololei o ka laina laina e hoʻomalu mau ʻia ma 4-5mil e hōʻoia i ka paʻa a me ka hilinaʻi o ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona ma nā wahi paʻakikī. Ma ke kahua o ka lāʻau lapaʻau, e like me ka HDI kaapuni i ka magnetic resonance imaging (MRI), i mea e hōʻoia ai i ka loaʻa ʻana o ka hōʻailona pololei a me ka hana ʻana, hiki i ka laulā laina a me ka pololei o ka laina laina ke hiki i ka 2-3mil, e kau ana i nā koi kiʻekiʻe loa i ka hana hana.
三、Nā mea pili i ka laulā laina a me ka pololei o ka mamao laina
Kaʻina hana: ʻo ke kaʻina lithography ka loulou kī e hoʻoholo ai i ka laulā laina a me ka pololei o ka mamao o ka laina. I ke kaʻina hana o ka lithography, ʻo ka pololei o ka mīkini hoʻolaha, ka hana o ka photoresist a me ka hoʻomalu ʻana i ka hoʻomohala ʻana a me ke kaʻina etching e hoʻopili i ka laulā laina a me ka mamao laina. Inā ʻaʻole lawa ka pololei o ka mīkini hoʻolaha, ʻokoʻa paha ke ʻano o ka hoʻolaha ʻana, a ʻo ka laulā laina a me ka lōʻihi o ka laina ma hope o ka etching e haʻalele i ka waiwai hoʻolālā. Ma ke kaʻina hana o ka etching, ʻo ka mana kūpono ʻole o ka hoʻopaʻa ʻana, ka mahana a me ka manawa etching o ka wai etching e hoʻopilikia pū i nā pilikia e like me ka laulā nui a haiki loa a me ka mamao laina ʻole.
Nā hiʻohiʻona waiwai: ʻO nā mea substrate a me nā ʻano mea waiwai keleawe o ka papa kaapuni kekahi i hopena i ka laulā laina a me ka pololei o ka mamao o ka laina. ʻOkoʻa ke koena hoʻonui wela o nā mea substrate like ʻole. I ke kaʻina hana, ma muli o ka nui o ka hoʻomehana a me ka hoʻoluʻu ʻana, inā ʻaʻole paʻa ka coefficient hoʻonui wela o ka mea substrate, hiki ke alakaʻi i ka deformation o ka papa kaapuni, e pili ana i ka laulā laina a me ka pololei o ka laina laina. He mea nui hoʻi ka mānoanoa like ʻole o ke keleawe, a ʻo ka helu etching o ke keleawe me ka mānoanoa like ʻole e like ʻole i ka wā o ke kaʻina hana etching, e hopena i ka wehe ʻana o ka laulā laina.
四、ʻano no ka ʻike ʻana a me ka hoʻomalu ʻana i ka pololei
ʻO ke ʻano o ka ʻike ʻana: Ma ke kaʻina hana o ka papa kaapuni ʻo HDI i kanu ʻia i nā lua makapō, e hoʻohana ʻia nā ʻano ʻano ʻike like ʻole e nānā i ka laulā laina a me ka pololei o ka mamao o ka laina. ʻO ka microscope Optical kekahi o nā mea hana nānā maʻamau. Ma ka hoʻonui ʻana i ke kiʻi ili o ka papa kaapuni, ua ana ʻia ka laulā laina a me ka mamao o ka laina me ke kōkua ʻana o ka polokalamu loiloi kiʻi e hoʻoholo ai inā ua hoʻokō ʻia ka maʻamau. Electron