Placas de circuito HDI de via cega e enterrada têm sido amplamente utilizadas em diversos setores devido às suas características, como maior densidade de fiação e melhor desempenho elétrico. De eletrônicos de consumo, como smartphones e tablets, a equipamentos industriais com rigorosos requisitos de desempenho, como eletrônicos automotivos e estações base de comunicação, placas de circuito HDI de via cega e enterrada são essenciais, e a precisão da largura e do espaçamento das linhas, como fatores importantes que afetam seu desempenho, segue padrões rigorosos e detalhados.

1. Importância da precisão da largura e do espaçamento das linhas
Impacto no desempenho elétrico: a largura da linha está diretamente relacionada à resistência do fio. Quanto maior a largura da linha, menor a resistência e maior a capacidade de transmissão de corrente. A distância entre as linhas afeta a capacitância e a indutância entre elas. Em circuitos de alta frequência, se a precisão da largura e da distância entre as linhas for insuficiente, a alteração da capacitância e da indutância causará atraso e distorção no processo de transmissão do sinal, o que afeta seriamente a integridade do sinal. Por exemplo, em placas de circuito HDI de equipamentos de comunicação 5G com furos enterrados, a taxa de transmissão do sinal é extremamente alta, e pequenos desvios na largura e na distância entre as linhas podem impossibilitar a transmissão precisa do sinal, resultando em uma queda na qualidade da comunicação.
Densidade da fiação e utilização do espaço: Uma das vantagens das placas de circuito HDI com furos enterrados cegos é a alta densidade de fiação. A largura e o espaçamento de linha de alta precisão permitem organizar mais linhas em um espaço limitado, permitindo funções de circuito mais complexas. Tomando como exemplo a placa-mãe de um smartphone, para acomodar um grande número de chips, sensores e outros componentes eletrônicos, é necessário instalar uma grande quantidade de fiação em uma área muito pequena. Somente controlando rigorosamente a largura e a precisão da distância da linha é possível obter uma fiação eficiente em um espaço pequeno, melhorar a integração da placa-mãe e atender às necessidades cada vez mais complexas dos celulares.

二、Valor padrão comum de precisão de largura e distância de linha
Padrão geral da indústria: Na fabricação de placas de circuito HDI de furo cego, a largura mínima de linha comum pode atingir 3-4 mil (0,076-0,10 mm), e a distância mínima de linha também é de cerca de 3-4 mil. Para alguns cenários de aplicação menos exigentes, como placas de controle sem núcleo em eletrônicos de consumo comuns, a largura e o espaçamento de linha podem ser relaxados para 5-6 mil (0,127-0,152 mm). No entanto, com o progresso contínuo da tecnologia, a precisão da largura e da distância de linha das placas de circuito HDI de ponta está se desenvolvendo em uma direção menor. Por exemplo, alguns substratos avançados de encapsulamento de chips, com largura e distância de linha, atingiram 1-2 mil (0,025-0,051 mm) para atender às necessidades de transmissão de sinal de alta velocidade e alta densidade dentro do chip.
Diferenças padrão em diferentes campos de aplicação: No campo da eletrônica automotiva, devido aos altos requisitos de confiabilidade e ambientes de trabalho complexos (como alta temperatura, alta vibração, etc.), os padrões de precisão de largura e distância de linha das placas de circuito impresso HDI enterradas cegamente são mais rigorosos. Por exemplo, na placa de circuito usada na unidade de controle do motor (ECU) de automóveis, a precisão da largura e distância de linha é geralmente controlada em 4-5 mil para garantir a estabilidade e a confiabilidade da transmissão do sinal em ambientes hostis. No campo de equipamentos médicos, como a placa de circuito HDI em equipamentos de ressonância magnética (MRI), para garantir a precisão da aquisição e do processamento do sinal, a precisão da largura e distância de linha pode chegar a 2-3 mil, o que impõe requisitos extremamente elevados ao processo de fabricação.

1. Fatores que afetam a precisão da largura e da distância da linha
Processo de fabricação: o processo litográfico é o elo fundamental para determinar a precisão da largura e da distância entre linhas. No processo litográfico, a precisão da máquina de exposição, o desempenho da fotorresistência e o controle do processo de revelação e gravação afetarão a largura e a distância entre linhas. Se a precisão da máquina de exposição for insuficiente, o padrão de exposição poderá ser distorcido, e a largura e a distância entre linhas após a gravação se desviarão do valor de projeto. No processo de gravação, o controle inadequado da concentração, temperatura e tempo de gravação do líquido de gravação também causará problemas como largura de linha muito larga ou muito estreita e distância entre linhas irregular.
Características do material: As características do material do substrato e da folha de cobre da placa de circuito também influenciam a precisão da largura e da distância da linha. O coeficiente de expansão térmica dos diferentes materiais do substrato é diferente. Durante o processo de fabricação, devido aos múltiplos processos de aquecimento e resfriamento, se o coeficiente de expansão térmica do material do substrato for instável, pode ocorrer a deformação da placa de circuito, o que afeta a precisão da largura e da distância da linha. A uniformidade da espessura da folha de cobre também é importante, e a taxa de corrosão de folhas de cobre com espessuras irregulares será inconsistente durante o processo de corrosão, resultando em desvios na largura da linha.

Métodos para detectar e controlar a precisão
Meios de detecção: No processo de produção de placas de circuito impresso HDI com furos enterrados cegos, diversos meios de detecção serão utilizados para monitorar a precisão da largura e da distância das linhas. O microscópio óptico é uma das ferramentas de inspeção comumente utilizadas. Ao ampliar a imagem da superfície da placa de circuito, a largura e a distância das linhas são medidas manualmente ou com a ajuda de um software de análise de imagem para determinar se o padrão é atendido.