HDI Blann- a Vergrabene-iwwer-Leiterplatten (Blind- a Vergrabene-iwwer-Leiterplatten) gi wéinst hiren Eegeschaften, wéi enger méi héijer Verdrahtungsdichte a besserer elektrescher Leeschtung, a ville Beräicher wäit verbreet. Vun Konsumentelektronik wéi Smartphones an Tablets bis hin zu industriellen Ausrüstungen mat strenge Leeschtungsufuerderungen, wéi Automobilelektronik a Kommunikatiounsbasisstatiounen, si Blann- a Vergrabene-iwwer-Leiterplatten entscheedend, an d'Linnebreet an d'Genauegkeet vun der Linnenofstand, als wichtege Faktor, deen hir Leeschtung beaflosst, hunn streng an detailléiert Standarden.
一、Wichtegkeet vun der Zeilbreet an dem Zeilenofstandsgenauegkeet
Auswierkungen op d'elektresch Leeschtung: D'Linnbreet hänkt direkt mam Widderstand vum Drot zesummen, wat méi breet d'Linnbreetwidderstand méi kleng ass, wat méi Stroum gedroe ka ginn; D'Linndistanz beaflosst d'Kapazitéit an d'Induktivitéit tëscht de Linnen. An Héichfrequenzschaltungen, wann d'Genauegkeet vun der Linnbreet an der Linndistanz net genuch ass, féiert d'Ännerung vun der Kapazitéit an der Induktivitéit zu Verspéidungen an Verzerrungen am Signaliwwerdroungsprozess, wat d'Signalintegritéit eescht beaflosst. Zum Beispill, op der HDI Blind Buried Hole-Leiterplatine vun enger 5G-Kommunikatiounsausrüstung ass d'Signaliwwerdroungsquote extrem héich, an déi kleng Ofwäichung vun der Linnbreet an der Linndistanz kann et onméiglech maachen, d'Signal korrekt ze iwwerdroen, wat zu enger Ofsenkung vun der Kommunikatiounsqualitéit féiert.
Verdrahtungsdichte a Raumnutzung: Ee vun de Virdeeler vun HDI Blindhole-Leiterplatten ass d'Verdrahtung mat héijer Dicht. Déi héichpräzis Linnebreet an d'Linneofstand kënnen méi Linnen an engem limitéierte Raum arrangéieren, fir méi komplex Schaltungsfunktiounen z'erreechen. Zum Beispill d'Smartphone-Motherboard: Fir eng grouss Zuel vu Chips, Sensoren an aner elektronesch Komponenten z'ënnerbréngen, muss eng grouss Quantitéit u Verdrahtung an engem ganz klenge Raum ofgeschloss ginn. Nëmmen andeems d'Linnebreet an d'Genauegkeet vun der Linnenofstand strikt kontrolléiert ginn, kënne mir eng effizient Verdrahtung an engem klenge Raum erreechen, d'Integratioun vum Motherboard verbesseren an déi ëmmer méi grouss Bedierfnesser vun Handye erfëllen.
Allgemeng Standardwäerter fir d'Genauegkeet vun der Linnbreet an der Linndistanz
Allgemengen Industriestandard: An der allgemenger HDI-Blindlach-Leiterplattefabrikatioun kann déi üblech Mindestlinnbreet 3-4mil (0,076-0,10mm) erreechen, an den Mindestlinnofstand ass och ongeféier 3-4mil. Fir e puer manner usprochsvoll Uwendungsszenarien, wéi z. B. Net-Kär-Steierplatten an der üblecher Konsumentelektronik, kënnen d'Linnebreet an den Linnenofstand op 5-6mil (0,127-0,152mm) reduzéiert ginn. Wéi och ëmmer, mam kontinuéierleche Fortschrëtt vun der Technologie entwéckelt sech d'Genauegkeet vun der Linnbreet an der Linnenofstand vun High-End HDI-Leiterplatten an eng méi kleng Richtung. Zum Beispill hunn e puer fortgeschratt Chip-Verpackungssubstrater hir Linnbreet an Linnenofstand 1-2mil (0,025-0,051mm) erreecht, fir den Ufuerderunge vun der Héichgeschwindegkeets- an Héichdicht-Signaliwwerdroung am Chip ze erfëllen.
Standardënnerscheeder an de verschiddenen Uwendungsberäicher: Am Beräich vun der Automobilelektronik sinn d'Linnebreet- a Linnendistanzgenauegkeetsnormen vun HDI-Blind-Buerge-Leiterplatten, wéinst den héijen Zouverlässegkeetsufuerderungen an dem komplexen Aarbechtsëmfeld (wéi héich Temperaturen, héich Schwéngungen, asw.), méi streng. Zum Beispill, bei der Leiterplatte, déi an der Automotorsteierunitéit (ECU) benotzt gëtt, ginn d'Linnebreet- a Linnendistanzgenauegkeet allgemeng op 4-5mil kontrolléiert, fir d'Stabilitéit an d'Zouverlässegkeet vun der Signaliwwerdroung an haarde Konditiounen ze garantéieren. Am Beräich vun der medizinescher Ausrüstung, wéi zum Beispill der HDI-Leiterplatte an der Magnéitresonanztomographie (MRT), kënnen d'Linnebreet- a Linnendistanzgenauegkeet 2-3mil erreechen, fir eng korrekt Signalerfassung a -veraarbechtung ze garantéieren, wat extrem héich Ufuerderungen un de Fabrikatiounsprozess stellt.
Faktoren, déi d'Linnebreet an d'Genauegkeet vun der Linnendistanz beaflossen
Fabrikatiounsprozess: De Lithographieprozess ass de Schlësselpunkt fir d'Genauegkeet vun der Linnbreet an der Linnenofstand ze bestëmmen. Am Prozess vun der Lithographie beaflossen d'Genauegkeet vun der Beliichtungsmaschinn, d'Leeschtung vum Photoresist an d'Kontroll vum Entwécklungs- an Ätzprozess d'Linnebreet an d'Linneofstand. Wann d'Genauegkeet vun der Beliichtungsmaschinn net genuch ass, kann d'Beliichtungsmuster verzerrt sinn, an d'Linnebreet an d'Linneofstand nom Ätzen ofwäichen vum Designwäert. Am Prozess vun der Ätzen féiert eng falsch Kontroll vun der Konzentratioun, der Temperatur an der Ätzzäit vun der Ätzflëssegkeet och zu Problemer wéi ze breet oder ze schmuel Linnebreet an ongläichméisseg Linnenofstand.
Materialeigenschaften: D'Charakteristike vum Substratmaterial an der Kupferfoliematerial vun der Leiterplatte hunn och en Afloss op d'Linnebreet an d'Genauegkeet vun der Linnenofstand. Den thermeschen Ausdehnungskoeffizient vun de verschiddene Substratmaterialien ass ënnerschiddlech. Am Fabrikatiounsprozess, wéinst de ville Heiz- a Killprozesser, kann den thermeschen Ausdehnungskoeffizient vum Substratmaterial onstabil sinn, wann dat zu enger Deformatioun vun der Leiterplatte féiert, wat d'Genauegkeet vun der Linnenbreet an der Linnenofstand beaflosst. D'Dickeuniformitéit vun der Kupferfolie ass och wichteg, an d'Ätzgeschwindegkeet vu Kupferfolie mat ongläicher Déckt wäert während dem Ätzprozess net konsequent sinn, wat zu enger Ofwäichung vun der Linnenbreet féiert.
Methoden fir d'Detektioun a Kontroll vun der Genauegkeet
Detektiounsmëttel: Am Produktiounsprozess vun HDI Blind Buried Hole Leiterplatte ginn eng Vielfalt vun Detektiounsmëttelen benotzt fir d'Linnebreet an d'Genauegkeet vun der Linnendistanz ze iwwerwaachen. En optescht Mikroskop ass ee vun den heefeg benotzten Inspektiounsinstrumenter. Duerch d'Vergréisserung vum Uewerflächenbild vun der Leiterplatte ginn d'Linnebreet an d'Linnedistanz manuell oder mat Hëllef vun enger Bildanalysesoftware gemooss fir ze bestëmmen ob de Standard erfëllt ass. Elektron