HDI 블라인드 및 매립형 비아 회로 기판은 높은 배선 밀도와 우수한 전기적 성능 등의 특성으로 인해 여러 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 스마트폰, 태블릿과 같은 가전제품부터 자동차 전장품, 통신 기지국과 같이 엄격한 성능 요건을 요구하는 산업 장비에 이르기까지 HDI 블라인드 및 매립형 비아 회로 기판은 매우 중요하며, 성능에 영향을 미치는 중요한 요소인 선폭 및 선간 정확도는 엄격하고 세부적인 기준을 가지고 있습니다.
일、선폭과 줄간격 정확도의 중요성
전기적 성능에 미치는 영향: 선폭은 전선 저항과 직접적인 관련이 있으며, 선폭이 넓을수록 저항이 작아 더 많은 전류를 전달할 수 있습니다. 선간 거리는 선간 정전용량과 인덕턴스에 영향을 미칩니다. 고주파 회로에서 선폭과 선간 거리의 정확도가 부족하면 정전용량과 인덕턴스의 변화가 신호 전송 과정에서 지연과 왜곡을 유발하여 신호 무결성에 심각한 영향을 미칩니다. 예를 들어, 5G 통신 장비의 HDI 블라인드 베리드 홀 회로 기판은 신호 전송 속도가 매우 빠르지만, 선폭과 선간 편차가 작으면 신호가 정확하게 전송되지 않아 통신 품질이 저하될 수 있습니다.
배선 밀도 및 공간 활용: HDI 블라인드 베리드 홀 회로 기판의 장점 중 하나는 고밀도 배선입니다. 고정밀 선폭과 선 간격은 제한된 공간에 더 많은 배선을 배치하여 더욱 복잡한 회로 기능을 구현할 수 있도록 합니다. 스마트폰 메인보드를 예로 들면, 많은 수의 칩, 센서 및 기타 전자 부품을 수용하기 위해서는 매우 작은 면적에 많은 배선을 완료해야 합니다. 선폭과 선간 거리 정확도를 엄격하게 제어해야만 좁은 공간에서 효율적인 배선을 구현하고, 메인보드의 집적도를 향상시키며, 점점 더 다양해지는 휴대폰의 요구를 충족할 수 있습니다.
2. 선폭 및 선간거리 정확도의 공통 표준값
업계 일반 표준: 일반적인 HDI 블라인드 홀 회로 기판 제조에서 일반적인 최소 선폭은 3~4mil(0.076~0.10mm)에 달할 수 있으며, 최소 선 간격 또한 약 3~4mil입니다. 일반 가전제품의 비핵심 제어 기판과 같이 요구 조건이 덜 까다로운 일부 애플리케이션 시나리오에서는 선폭과 선 간격이 5~6mil(0.127~0.152mm)로 완화될 수 있습니다. 그러나 기술의 지속적인 발전으로 고급 HDI 회로 기판의 선폭 및 선 간격 정확도는 점점 더 미세해지고 있습니다. 예를 들어, 일부 고급 칩 패키징 기판의 경우, 칩 내부의 고속 및 고밀도 신호 전송 요구를 충족하기 위해 선폭과 선 간격이 1~2mil(0.025~0.051mm)에 도달했습니다.
응용 분야별 표준 차이: 자동차 전자 분야에서는 높은 신뢰성 요구 사항과 복잡한 작업 환경(고온, 고진동 등)으로 인해 HDI 블라인드 매립 회로 기판의 선폭 및 선간 정확도 표준이 더욱 엄격합니다. 예를 들어, 자동차 엔진 제어 장치(ECU)에 사용되는 회로 기판은 열악한 환경에서 신호 전송의 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 일반적으로 선폭 및 선간 정확도를 4~5mil로 제어합니다. 의료 장비 분야에서는 자기공명영상(MRI) 장비의 HDI 회로 기판과 같이 정확한 신호 수집 및 처리를 보장하기 위해 선폭 및 선간 정확도가 2~3mil에 달할 수 있어 제조 공정에 매우 높은 요구 사항이 적용됩니다.
3. 선폭 및 선거리 정확도에 영향을 미치는 요인
제조 공정: 리소그래피 공정은 선폭과 선거리 정확도를 결정하는 핵심 요소입니다. 리소그래피 공정에서 노광기의 정확도, 포토레지스트 성능, 그리고 현상 및 에칭 공정의 제어는 선폭과 선거리에 영향을 미칩니다. 노광기의 정확도가 부족하면 노광 패턴이 편향될 수 있으며, 에칭 후 선폭과 선거리가 설계값에서 벗어날 수 있습니다. 에칭 공정에서 에칭액의 농도, 온도, 에칭 시간을 적절하게 제어하지 못하면 선폭이 너무 넓거나 좁아지고 선거리가 고르지 않게 되는 문제가 발생할 수 있습니다.
재료 특성: 회로 기판의 기판 재료 및 구리박 재료 특성 또한 선폭 및 선거리 정확도에 영향을 미칩니다. 기판 재료마다 열팽창 계수가 다릅니다. 제조 공정에서 여러 번의 가열 및 냉각 공정으로 인해 기판 재료의 열팽창 계수가 불안정하면 회로 기판의 변형으로 이어져 선폭 및 선거리 정확도에 영향을 미칠 수 있습니다. 구리박의 두께 균일성 또한 중요하며, 두께가 불균일한 구리박의 에칭 속도는 에칭 공정에서 일정하지 않아 선폭 편차가 발생합니다.
4. 정확도 검출 및 제어 방법
검출 수단: HDI 블라인드 홀 회로 기판 생산 공정에서는 다양한 검출 수단을 사용하여 선폭과 선거리 정확도를 모니터링합니다. 광학 현미경은 일반적으로 사용되는 검사 도구 중 하나입니다. 회로 기판 표면 이미지를 확대하여 선폭과 선거리를 수동으로 또는 이미지 분석 소프트웨어를 사용하여 측정하여 표준 충족 여부를 확인합니다. 전자