Ang gidak-on sa elektronik nga mga produkto nahimong mas nipis ug mas gamay, ug direkta nga stacking vias sa buta vias mao ang usa ka disenyo nga pamaagi alang sa high-density interconnection.Aron mahimo ang usa ka maayo nga trabaho sa pag-stacking sa mga lungag, una sa tanan, ang patag sa ilawom sa lungag kinahanglan nga buhaton nga maayo.Adunay daghang mga pamaagi sa paghimo, ug ang proseso sa pagpuno sa lungag sa electroplating usa sa mga representante.
1. Mga bentaha sa electroplating ug pagpuno sa lungag:
(1) Kini mao ang angay sa disenyo sa stacked buslot ug buslot sa plato;
(2) Pagpauswag sa electrical performance ug pagtabang sa high-frequency nga disenyo;
(3) makatabang sa pagwagtang sa kainit;
(4) Ang plug hole ug electrical interconnection nahuman sa usa ka lakang;
(5) Ang buta nga lungag napuno sa electroplated copper, nga adunay mas taas nga kasaligan ug mas maayo nga conductivity kay sa conductive adhesive
 
2. Mga parametro sa impluwensya sa pisikal
Ang pisikal nga mga parametro nga kinahanglang tun-an naglakip sa: anode type, distansya tali sa cathode ug anode, current density, agitation, temperature, rectifier ug waveform, etc.
(1) Anode type.Kung bahin sa tipo sa anode, kini wala’y labi pa sa usa ka matunaw nga anode ug usa ka dili matunaw nga anode.Ang matunaw nga mga anod kasagaran nga adunay sulud nga posporus nga mga bola nga tumbaga, nga dali sa anode nga lapok, makahugaw sa solusyon sa plating, ug makaapekto sa paghimo sa solusyon sa plating.Dili matunaw nga anode, maayo nga kalig-on, dili kinahanglan alang sa pagmentinar sa anode, walay anode mud generation, angay alang sa pulso o DC electroplating;apan ang konsumo sa mga additives medyo dako.
(2) Cathode ug anode spacing.Ang disenyo sa gilay-on tali sa cathode ug sa anode sa proseso sa pagpuno sa electroplating hole hinungdanon kaayo, ug ang disenyo sa lain-laing mga matang sa kagamitan lahi usab.Bisag giunsa kini pagkadisenyo, dili kini angayng molapas sa unang balaod ni Farah.
(3) Pagpalihok.Adunay daghang mga matang sa stirring, lakip na ang mechanical swing, electric vibration, pneumatic vibration, air stirring, jet flow ug uban pa.
Alang sa pagpuno sa lungag sa electroplating, kasagaran gipalabi ang pagdugang usa ka disenyo sa jet base sa pag-configure sa tradisyonal nga silindro nga tumbaga.Ang gidaghanon, gilay-on ug anggulo sa mga jet sa jet tube mao ang tanan nga mga hinungdan nga kinahanglan nga tagdon sa disenyo sa tumbaga silindro, ug ang usa ka dako nga gidaghanon sa mga pagsulay kinahanglan nga ipahigayon.
(4) Kasamtangang densidad ug temperatura.Ang ubos nga densidad sa kasamtangan ug ubos nga temperatura makapakunhod sa deposition rate sa tumbaga sa ibabaw, samtang naghatag og igo nga Cu2 ug brightener ngadto sa mga pores.Ubos sa kini nga kahimtang, ang katakus sa pagpuno sa lungag gipauswag, apan ang pagkaayo sa plating mikunhod usab.
(5) Rectifier.Ang rectifier usa ka importante nga sumpay sa proseso sa electroplating.Sa pagkakaron, ang panukiduki bahin sa pagpuno sa lungag pinaagi sa electroplating kasagaran limitado sa full-board electroplating.Kung gikonsiderar ang pagpuno sa lungag sa pagpuno sa pattern, ang lugar sa cathode mahimong gamay kaayo.Niini nga panahon, taas kaayo nga mga kinahanglanon ang gibutang sa output accuracy sa rectifier.Ang output accuracy sa rectifier kinahanglang pilion sumala sa linya sa produkto ug sa gidak-on sa via hole.Ang nipis nga mga linya ug mas gamay ang mga lungag, mas taas ang mga kinahanglanon sa katukma alang sa rectifier.Kasagaran, gitambagan nga mopili usa ka rectifier nga adunay katukma sa output sa sulod sa 5%.
(6) Balod nga porma.Sa pagkakaron, gikan sa panglantaw sa waveform, adunay duha ka matang sa electroplating ug pagpuno sa mga lungag: pulse electroplating ug direktang kasamtangan nga electroplating.Ang tradisyonal nga rectifier gigamit alang sa direkta nga kasamtangan nga plating ug pagpuno sa lungag, nga sayon ​​​​nga operahan, apan kung ang plato mas baga, wala'y mahimo.Ang PPR rectifier gigamit alang sa pulse electroplating ug pagpuno sa lungag, ug adunay daghang mga lakang sa operasyon, apan kini adunay lig-on nga abilidad sa pagproseso alang sa mas baga nga mga tabla.