Обсуждение процесса заполнения отверстий гальваническим методом печатной платы

Электронные изделия становятся всё тоньше и меньше, и прямое наложение переходных отверстий на глухие — один из методов проектирования для высокоплотных межсоединений. Для качественного наложения отверстий необходимо, прежде всего, обеспечить их ровную поверхность. Существует несколько методов изготовления, и одним из наиболее типичных является гальваническое наложение отверстий.
1. Преимущества гальванопокрытия и пломбирования отверстий:
(1) Это благоприятствует проектированию многоярусных отверстий и отверстий на пластине;
(2) Улучшить электрические характеристики и помочь в проектировании высокочастотных устройств;
(3) помогает рассеивать тепло;
(4) Отверстие для подключения и электрическое соединение выполняются за один шаг;
(5) Глухое отверстие заполнено гальванизированной медью, которая имеет более высокую надежность и лучшую проводимость, чем проводящий клей.
 
2. Параметры физического воздействия
Физические параметры, которые необходимо изучить, включают: тип анода, расстояние между катодом и анодом, плотность тока, перемешивание, температуру, выпрямитель и форму сигнала и т. д.
(1) Тип анода. Что касается типа анода, то он бывает растворимым и нерастворимым. Растворимые аноды обычно представляют собой медные шарики, содержащие фосфор, которые склонны к образованию анодного шлама, загрязняют гальванический раствор и влияют на его характеристики. Нерастворимый анод отличается высокой стабильностью, не требует обслуживания, не образует анодного шлама, подходит для импульсной гальванизации и гальванизации постоянным током; однако расход добавок относительно высок.
(2) Расстояние между катодом и анодом. Расчет расстояния между катодом и анодом при заполнении гальванических отверстий очень важен, и конструкция различных типов оборудования также различается. Независимо от конструкции, она не должна нарушать первый закон Фараха.
(3) Перемешивание. Существует множество типов перемешивания, включая механическое качание, электрическую вибрацию, пневматическую вибрацию, воздушное перемешивание, струйное перемешивание и так далее.
Для заполнения гальванических отверстий обычно предпочтительнее использовать сопло, конструкция которого основана на конфигурации традиционного медного цилиндра. Количество, расстояние между соплами и угол наклона сопла в сопловой трубке — все эти факторы необходимо учитывать при проектировании медного цилиндра, и необходимо провести множество испытаний.
(4) Плотность тока и температура. Низкая плотность тока и низкая температура могут снизить скорость осаждения меди на поверхность, обеспечивая при этом достаточное количество Cu2 и блескообразователя в порах. В этом случае улучшается способность заполнять отверстия, но снижается эффективность осаждения.
(5) Выпрямитель. Выпрямитель является важным звеном в процессе гальванизации. В настоящее время исследования по заполнению отверстий гальваническим методом в основном ограничиваются гальванизацией сплошных плат. Если рассматривать заполнение отверстий при нанесении шаблонного покрытия, площадь катода будет очень мала. В настоящее время к выходной точности выпрямителя предъявляются очень высокие требования. Выходная точность выпрямителя должна выбираться в соответствии с типоразмером изделия и размером переходного отверстия. Чем тоньше линии и меньше отверстия, тем выше должны быть требования к точности выпрямителя. Как правило, рекомендуется выбирать выпрямитель с выходной точностью в пределах 5%.
(6) Форма сигнала. В настоящее время, с точки зрения формы сигнала, существует два типа гальванопокрытия и заполнения отверстий: импульсное гальванопокрытие и гальванопокрытие постоянным током. Традиционный выпрямитель используется для гальванопокрытия постоянным током и заполнения отверстий, он прост в эксплуатации, но если пластина толще, то ничего сделать нельзя. Выпрямитель PPR используется для импульсного гальванопокрытия и заполнения отверстий. Он включает в себя множество этапов, но обладает высокой производительностью для обработки толстых плат.
стр.1