Diskussioun iwwer de Prozess vun der Lächerfëllung am Elektroplatéiere vu PCB-Lächer

D'Gréisst vun elektronesche Produkter gëtt ëmmer méi dënn a méi kleng, an d'direkt Stapelung vu Vias op Blannvias ass eng Designmethod fir héichdichteg Verbindungen. Fir eng gutt Aarbecht beim Stapelung vu Lächer ze maachen, soll als éischt d'Flaachheet vum Buedem vum Lach gutt gemaach ginn. Et gi verschidde Fabrikatiounsmethoden, an de Prozess vun der Galvaniséierung vu Lächerfëllung ass eng vun de representativen.
1. Virdeeler vun der Galvaniséierung a Lächerfëllung:
(1) Et ass förderlech fir den Design vu gestapelte Lächer a Lächer op der Plack;
(2) Verbesserung vun der elektrescher Leeschtung an Ënnerstëtzung beim Héichfrequenzdesign;
(3) hëlleft d'Hëtzt ofzebauen;
(4) D'Steckdous an d'elektresch Verbindung ginn an engem Schrëtt fäerdeg gemaach;
(5) D'Blannlach ass mat galvaniséiertem Koffer gefëllt, wat eng méi héich Zouverlässegkeet a besser Konduktivitéit huet wéi konduktiv Klebstoff.
 
2. Parameter vum kierperlechen Afloss
Physikalesch Parameteren, déi studéiert musse ginn, sinn ënner anerem: Anodentyp, Distanz tëscht Kathod an Anod, Stroumdicht, Beweegung, Temperatur, Gläichrichter a Welleform, asw.
(1) Anodentyp. Wat den Typ vun der Anod ugeet, ass et näischt anescht wéi eng löslech Anod an eng onlöslech Anod. Léislech Anoden si meeschtens phosphorhalteg Kupferkugelen, déi ufälleg fir Anodeschlamm sinn, d'Beschichtungsléisung verschmotzen an d'Leeschtung vun der Beschichtungsléisung beaflossen. Onlöslech Anod, gutt Stabilitéit, keng Anodenënnerhalt néideg, keng Anodeschlammbildung, gëeegent fir Puls- oder Gläichstroumgalvaniséierung; awer de Verbrauch vun Zousätz ass relativ grouss.
(2) Ofstand tëscht Kathod an Anod. Den Design vum Ofstand tëscht der Kathod an der Anod beim Fëllungsprozess vun der Galvaniséierung ass ganz wichteg, an den Design vun ënnerschiddlechen Aarte vun Ausrüstung ass och ënnerschiddlech. Egal wéi en entworf ass, et däerf net dem Farah säin éischt Gesetz verletzen.
(3) Réieren. Et gëtt vill Zorte vu Réieren, dorënner mechanesch Schwéngung, elektresch Schwéngung, pneumatesch Schwéngung, Loftréieren, Jetflow a sou weider.
Fir d'Lächerfëllung duerch d'Galvaniséierung gëtt et am Allgemengen virgezunn, en Düsendesign op Basis vun der Konfiguratioun vum traditionelle Kupferzylinder ze addéieren. D'Zuel, den Ofstand an de Wénkel vun den Düsen um Düsenröhr sinn all Faktoren, déi beim Design vum Kupferzylinder berécksiichtegt musse ginn, an eng grouss Zuel vun Tester musse gemaach ginn.
(4) Stroumdicht an Temperatur. Eng niddreg Stroumdicht an eng niddreg Temperatur kënnen d'Oflagerungsquote vu Koffer op der Uewerfläch reduzéieren, wärend genuch Cu2 an Aufheller an d'Poren geliwwert ginn. Ënner dëser Bedingung gëtt d'Lächerfëllungsfäegkeet verbessert, awer d'Beschichtungseffizienz gëtt och reduzéiert.
(5) Gläichrichter. De Gläichrichter ass e wichtegt Glied am Galvaniséierungsprozess. Am Moment ass d'Fuerschung iwwer Lächerfëllung duerch Galvaniséierung meeschtens op Vollplattegalvaniséierung limitéiert. Wann d'Lächerfëllung mat Musterplatéierung berécksiichtegt gëtt, gëtt d'Kathodefläch ganz kleng. Zu dësem Zäitpunkt ginn ganz héich Ufuerderungen un d'Ausgangsgenauegkeet vum Gläichrichter gestallt. D'Ausgangsgenauegkeet vum Gläichrichter soll no der Linn vum Produkt an der Gréisst vum Via-Lach ausgewielt ginn. Wat méi dënn d'Leitungen a wat méi kleng d'Lächer sinn, wat méi héich d'Prezisiounsufuerderunge fir de Gläichrichter solle sinn. Am Allgemengen ass et ubruecht, e Gläichrichter mat enger Ausgangsgenauegkeet bannent 5% ze wielen.
(6) Welleform. Am Moment, aus der Perspektiv vun der Welleform, ginn et zwou Zorte vu Galvaniséierung a Lächerfëllung: Pulsgalvaniséierung a Gläichstroumgalvaniséierung. Den traditionelle Gläichrichter gëtt fir Gläichstroumgalvaniséierung a Lächerfëllung benotzt, wat einfach ze bedreiwen ass, awer wann d'Plack méi déck ass, kann een näischt maachen. E PPR-Gläichrichter gëtt fir Pulsgalvaniséierung a Lächerfëllung benotzt, an et gi vill Operatiounsschrëtt, awer et huet eng staark Veraarbechtungskapazitéit fir méi déck Placken.
p1