El tamaño de los productos electrónicos es cada vez menor, y la interconexión directa mediante vías ciegas es un método de diseño para interconexiones de alta densidad. Para lograr una interconexión eficaz, es fundamental que el fondo del orificio tenga una buena planitud. Existen varios métodos de fabricación, siendo el relleno de orificios por electrodeposición uno de los más representativos.
1. Ventajas del electrochapado y del relleno de agujeros:
(1) Es propicio para el diseño de agujeros apilados y agujeros en la placa;
(2) Mejorar el rendimiento eléctrico y ayudar al diseño de alta frecuencia;
(3) ayuda a disipar el calor;
(4) El orificio del enchufe y la interconexión eléctrica se completan en un solo paso;
(5) El orificio ciego se rellena con cobre electrodepositado, que ofrece mayor fiabilidad y mejor conductividad que el adhesivo conductor.
 
2. Parámetros de influencia física
Entre los parámetros físicos que deben estudiarse se incluyen: tipo de ánodo, distancia entre cátodo y ánodo, densidad de corriente, agitación, temperatura, rectificador y forma de onda, etc.
(1) Tipo de ánodo. En cuanto al tipo de ánodo, existen dos tipos principales: ánodo soluble e insoluble. Los ánodos solubles suelen ser esferas de cobre que contienen fósforo, las cuales tienden a generar lodo anódico, contaminando la solución de electrodeposición y afectando su rendimiento. Los ánodos insolubles, por su parte, ofrecen buena estabilidad, no requieren mantenimiento, no generan lodo anódico y son adecuados para electrodeposición pulsada o de corriente continua; sin embargo, el consumo de aditivos es relativamente alto.
(2) Espaciado entre cátodo y ánodo. El diseño del espaciado entre el cátodo y el ánodo en el proceso de llenado de orificios por electrodeposición es crucial, y varía según el tipo de equipo. Independientemente del diseño, este debe respetar la primera ley de Farah.
(3) Agitación. Existen muchos tipos de agitación, incluyendo oscilación mecánica, vibración eléctrica, vibración neumática, agitación por aire, flujo de chorro, etc.
Para el relleno de orificios en el electrochapado, generalmente se prefiere añadir un diseño de inyector basado en la configuración del cilindro de cobre tradicional. El número, la separación y el ángulo de los inyectores en el tubo de inyección son factores que deben considerarse en el diseño del cilindro de cobre, y es necesario realizar numerosas pruebas.
(4) Densidad de corriente y temperatura. Una baja densidad de corriente y una baja temperatura pueden reducir la tasa de deposición de cobre en la superficie, a la vez que proporcionan suficiente Cu₂ y abrillantador en los poros. En estas condiciones, se mejora la capacidad de relleno de poros, pero también se reduce la eficiencia del recubrimiento.
(5) Rectificador. El rectificador es un componente esencial en el proceso de electrodeposición. Actualmente, la investigación sobre el relleno de agujeros mediante electrodeposición se limita principalmente a la electrodeposición de placas completas. Si se considera el relleno de agujeros mediante electrodeposición de patrones, el área del cátodo se reduce considerablemente. En este caso, se exige una precisión de salida muy alta al rectificador. Dicha precisión debe seleccionarse en función del perfil del producto y el tamaño de los agujeros pasantes. Cuanto más finos sean los perfiles y más pequeños los agujeros, mayor será la precisión requerida para el rectificador. En general, se recomienda elegir un rectificador con una precisión de salida inferior al 5 %.
(6) Forma de onda. Actualmente, desde la perspectiva de la forma de onda, existen dos tipos de electrodeposición y relleno de agujeros: electrodeposición por pulsos y electrodeposición por corriente continua. El rectificador tradicional se utiliza para la electrodeposición y el relleno de agujeros por corriente continua, lo cual es sencillo, pero presenta limitaciones si la placa es gruesa. El rectificador PPR se utiliza para la electrodeposición y el relleno de agujeros por pulsos, y si bien requiere varios pasos operativos, ofrece una gran capacidad de procesamiento para placas gruesas.