Produkty elektroniczne stają się coraz cieńsze i mniejsze, a bezpośrednie układanie przelotek na ślepych przelotkach jest metodą projektowania połączeń wzajemnych o dużej gęstości.Aby dobrze układać otwory w stosy, należy przede wszystkim zadbać o płaskość dna otworu.Istnieje kilka metod wytwarzania, a proces galwanicznego wypełniania otworów jest jednym z reprezentatywnych.
1. Zalety galwanizacji i wypełniania otworów:
(1) Sprzyja projektowaniu ułożonych w stos otworów i otworów na płycie;
(2) Popraw wydajność elektryczną i pomóż w projektowaniu wysokiej częstotliwości;
(3) pomaga rozproszyć ciepło;
(4) Otwór na wtyczkę i połączenie elektryczne są wykonywane w jednym kroku;
(5) Zaślepiony otwór jest wypełniony galwanizowaną miedzią, która ma wyższą niezawodność i lepszą przewodność niż klej przewodzący
2. Parametry oddziaływania fizycznego
Parametry fizyczne, które należy zbadać, obejmują: typ anody, odległość między katodą a anodą, gęstość prądu, mieszanie, temperaturę, prostownik i kształt fali itp.
(1) Typ anody.Jeśli chodzi o rodzaj anody to jest to nic innego jak anoda rozpuszczalna i anoda nierozpuszczalna.Rozpuszczalne anody to zwykle kulki miedziane zawierające fosfor, które są podatne na błoto anodowe, zanieczyszczają roztwór galwaniczny i wpływają na działanie roztworu galwanicznego.Nierozpuszczalna anoda, dobra stabilność, brak konieczności konserwacji anody, brak wytwarzania błota anodowego, odpowiednia do galwanizacji impulsowej lub DC;ale zużycie dodatków jest stosunkowo duże.
(2) Odstęp katod i anod.Bardzo ważna jest konstrukcja odstępu między katodą a anodą w procesie wypełniania otworów galwanicznych, różni się także konstrukcja różnych typów urządzeń.Bez względu na to, jak jest zaprojektowany, nie powinien naruszać pierwszego prawa Faraha.
(3) Mieszaj.Istnieje wiele rodzajów mieszania, w tym wahadłowe mechaniczne, wibracje elektryczne, wibracje pneumatyczne, mieszanie powietrzem, przepływ strumieniowy i tak dalej.
W przypadku galwanicznego wypełniania otworów ogólnie preferuje się dodanie konstrukcji strumieniowej opartej na konfiguracji tradycyjnego miedzianego cylindra.Liczba, rozstaw i kąt dysz w rurze dyszowej to czynniki, które należy uwzględnić przy projektowaniu miedzianego cylindra i dlatego należy przeprowadzić dużą liczbę testów.
(4) Gęstość prądu i temperatura.Niska gęstość prądu i niska temperatura mogą zmniejszyć szybkość osadzania się miedzi na powierzchni, zapewniając jednocześnie wystarczającą ilość Cu2 i rozjaśniacza w porach.W tych warunkach zdolność wypełniania otworów jest zwiększona, ale wydajność powlekania jest również zmniejszona.
(5) Prostownik.Prostownik jest ważnym ogniwem w procesie galwanizacji.Obecnie badania nad wypełnianiem otworów metodą galwaniczną ograniczają się głównie do galwanizacji pełnopłytowej.Jeśli weźmie się pod uwagę wypełnienie otworu w poszyciu wzoru, powierzchnia katody stanie się bardzo mała.W tej chwili bardzo wysokie wymagania stawiane są dokładności wyjściowej prostownika. Dokładność wyjściową prostownika należy dobierać w zależności od linii produktu i wielkości otworu przelotowego.Im cieńsze linie i mniejsze otwory, tym wyższe powinny być wymagania dotyczące precyzji prostownika.Generalnie zaleca się wybór prostownika o dokładności wyjściowej w granicach 5%.
(6) Kształt fali.Obecnie, z punktu widzenia przebiegu fali, wyróżnia się dwa rodzaje galwanizacji i otworów wypełniających: galwanizację impulsową i galwanizację prądem stałym.Tradycyjny prostownik służy do powlekania prądem stałym i wypełniania otworów, co jest łatwe w obsłudze, ale jeśli płyta jest grubsza, nic nie da się zrobić.Prostownik PPR służy do galwanizacji impulsowej i wypełniania otworów i istnieje wiele etapów operacji, ale ma duże możliwości przetwarzania grubszych płyt.
