In u prucessu di sviluppu di i prudutti elettronichi muderni, a qualità di i circuiti stampati affetta direttamente e prestazioni è l'affidabilità di l'apparecchiature elettroniche. Per assicurà a qualità di i prudutti, parechje cumpagnie sceglienu di realizà prove persunalizate di i circuiti stampati. Stu ligame hè assai impurtante per u sviluppu è a pruduzzione di i prudutti. Dunque, chì include esattamente u serviziu di prova di persunalizazione di i circuiti stampati?
servizii di segnaletica è cunsulenza
1. Analisi di a dumanda: I pruduttori di PCB anu bisognu di avè una cumunicazione approfondita cù i clienti per capisce i so bisogni specifichi, cumprese e funzioni di u circuitu, e dimensioni, i materiali è i scenarii d'applicazione. Solu capendu cumpletamente i bisogni di i clienti pudemu furnisce suluzioni PCB adatte.
2. Revisione di a cuncepzione per a fabricabilità (DFM): Dopu chì a cuncepzione di u PCB hè cumpletata, hè necessaria una revisione DFM per assicurà chì a suluzione di cuncepzione sia fattibile in u prucessu di fabricazione attuale è per evità prublemi di fabricazione causati da difetti di cuncepzione.
Selezzione è preparazione di u materiale
1. Materiale di u substratu: I materiali di u substratu cumuni includenu FR4, CEM-1, CEM-3, materiali d'alta frequenza, ecc. A selezzione di u materiale di u substratu deve esse basata annantu à a frequenza di funziunamentu di u circuitu, i requisiti ambientali è e cunsiderazioni di costu.
2. Materiali conduttivi: I materiali conduttivi cumunimenti usati includenu a foglia di rame, chì hè generalmente divisa in rame elettroliticu è rame laminatu. U spessore di a foglia di rame hè generalmente trà 18 micron è 105 micron, è hè sceltu in basa à a capacità di carica di corrente di a linea.
3. Cuscinetti è placcatura: I cuscinetti è i percorsi conduttivi di PCB richiedenu di solitu un trattamentu speciale, cum'è stagnatura, oru per immersione, nichelatura elettrolitica, ecc., Per migliurà e prestazioni di saldatura è a durabilità di PCB.
Tecnulugia di fabricazione è cuntrollu di prucessu
1. Esposizione è sviluppu: U schema di circuitu cuncipitu hè trasferitu à a scheda rivestita di rame per via di l'esposizione, è un mudellu di circuitu chjaru hè furmatu dopu u sviluppu.
2. Incisione: A parte di a lamina di rame chì ùn hè micca cuperta da a fotoresist hè eliminata per via di l'incisione chimica, è u circuitu di lamina di rame cuncipitu hè cunservatu.
3. Perforazione: Perforate diversi fori di via è fori di montaggio nantu à u PCB secondu i requisiti di cuncepimentu. A pusizione è u diametru di sti fori devenu esse assai precisi.
4. Galvanoplastia: A galvanoplastia hè realizata in i fori perforati è nantu à e linee di superficia per aumentà a cunduttività è a resistenza à a currusione.
5. Stratu di resistenza à a saldatura: Applica un stratu d'inchiostru di resistenza à a saldatura nantu à a superficia di u PCB per impedisce à a pasta di saldatura di sparghjesi in e zone micca saldate durante u prucessu di saldatura è migliurà a qualità di a saldatura.
6. Serigrafia: L'infurmazioni di i caratteri di a serigrafia, cumprese a pusizione di i cumpunenti è l'etichette, sò stampate nantu à a superficia di u PCB per facilità l'assemblea è a manutenzione successive.
puntura è cuntrollu di qualità
1. Test di prestazione elettrica: Aduprate apparecchiature di prova prufessiunali per verificà e prestazioni elettriche di u PCB per assicurà chì ogni linea sia cunnessa nurmalmente è chì ùn ci sianu micca cortocircuiti, circuiti aperti, ecc.
2. Test funzionale: Eseguite test funzionali basati nantu à scenarii d'applicazione reali per verificà se u PCB pò risponde à i requisiti di cuncepimentu.
3. Test ambientale: Pruvate u PCB in ambienti estremi cum'è alta temperatura è alta umidità per verificà a so affidabilità in ambienti difficili.
4. Ispezione di l'aspettu: Per mezu di l'ispezione ottica manuale o automatica (AOI), rilevate s'ellu ci sò difetti nantu à a superficia di u PCB, cum'è interruzioni di linea, deviazione di pusizione di u foru, ecc.
Pruduzzione di prova in picculi lotti è feedback
1. Pruduzzione in picculi lotti: Pruduce un certu numeru di PCB secondu i bisogni di i clienti per ulteriori testi è verifiche.
2. Analisi di feedback: I prublemi di feedback truvati durante a pruduzzione di prova in picculi lotti sò trasmessi à a squadra di cuncepimentu è di fabricazione per fà l'ottimisazioni è i miglioramenti necessarii.
3. Ottimizazione è aghjustamentu: Basatu annantu à i feedback di a pruduzzione di prova, u pianu di cuncepimentu è u prucessu di fabricazione sò aghjustati per assicurà a qualità è l'affidabilità di u produttu.
U serviziu di prova persunalizata di circuiti stampati (PCB) hè un prughjettu sistematicu chì copre a DFM, a selezzione di i materiali, u prucessu di fabricazione, i testi, a pruduzzione di prova è u serviziu post-vendita. Ùn hè micca solu un prucessu di fabricazione simplice, ma ancu una garanzia cumpleta di a qualità di u produttu.
Utilizendu razionalmente questi servizii, l'imprese ponu migliurà efficacemente e prestazioni è l'affidabilità di i prudutti, accorcià u ciclu di ricerca è sviluppu è migliurà a cumpetitività di u mercatu.