Am Entwécklungsprozess vu modernen elektronesche Produkter beaflosst d'Qualitéit vun de Leiterplatten direkt d'Leeschtung an d'Zouverlässegkeet vun elektroneschen Ausrüstung. Fir d'Qualitéit vun de Produkter ze garantéieren, wielen vill Firmen eng personaliséiert Korrektur vu PCB-Platen. Dëse Link ass ganz wichteg fir d'Produktentwécklung a Produktioun. Also, wat genau enthält de personaliséierte Korrekturservice vu PCB-Platen?
Schëld- a Berodungsdéngschter
1. Nofroanalyse: PCB-Hiersteller mussen eng detailléiert Kommunikatioun mat de Clienten hunn, fir hir spezifesch Bedierfnesser ze verstoen, dorënner Schaltungsfunktiounen, Dimensiounen, Materialien an Uwendungsszenarien. Nëmmen andeems mir d'Bedierfnesser vun de Clienten vollstänneg verstoen, kënne mir passend PCB-Léisunge ubidden.
2. Design for Manufacturability (DFM) Review: Nodeems den PCB-Design fäerdeg ass, ass eng DFM-Iwwerpréiwung noutwendeg, fir sécherzestellen, datt d'Designléisung am aktuellen Fabrikatiounsprozess machbar ass a fir Fabrikatiounsproblemer ze vermeiden, déi duerch Designfehler verursaacht ginn.
Materialauswiel a Virbereedung
1. Substratmaterial: Zu de gängegen Substratmaterialien gehéieren FR4, CEM-1, CEM-3, Héichfrequenzmaterialien, etc. D'Auswiel vum Substratmaterial soll op der Betribsfrequenz vum Circuit, den Ëmweltfuerderungen a Käschteberücksichtegunge baséieren.
2. Leitfäeg Materialien: Zu de meescht benotzte leitfäege Materialien gehéieren Kupferfolie, déi normalerweis an elektrolytesche Kupfer a gewalzte Kupfer opgedeelt gëtt. D'Déckt vun der Kupferfolie läit normalerweis tëscht 18 Mikron an 105 Mikron a gëtt op Basis vun der Stroumdroekapazitéit vun der Leitung ausgewielt.
3. Pads a Beschichtung: D'Pads an d'leitend Weeër vun der PCB erfuerderen normalerweis eng speziell Behandlung, wéi z. B. Verzinnung, Tauchgold, elektroless Néckelbeschichtung, asw., fir d'Schweißleistung an d'Haltbarkeet vun der PCB ze verbesseren.
Produktiounstechnologie a Prozesskontroll
1. Beliichtung an Entwécklung: Den entworfene Schaltplang gëtt duerch Beliichtung op déi kupferbeschichtete Plateau iwwerdroen, an no der Entwécklung gëtt e kloert Schaltungsmuster geformt.
2. Ätzen: Den Deel vun der Kupferfolie, deen net vum Photoresist bedeckt ass, gëtt duerch chemesch Ätzen ewechgeholl, an de entworfene Kupferfoliekrees bleift erhalen.
3. Bueren: Verschidde Via-Lächer a Montagelächer op der PCB no den Designufuerderunge bueren. D'Plaz an den Duerchmiesser vun dëse Lächer musse ganz präzis sinn.
4. Galvaniséierung: Galvaniséierung gëtt an de gebuerten Lächer an op den Uewerflächenleitungen duerchgefouert fir d'Konduktivitéit an d'Korrosiounsbeständegkeet ze erhéijen.
5. Lötschutzschicht: Eng Schicht Lötschutzfaarf op d'Uewerfläch vun der PCB opdroen, fir ze verhënneren, datt d'Lötpaste sech während dem Lötprozess op net-lötbar Beräicher ausbreet an d'Schweißqualitéit ze verbesseren.
6. Seidedrock: Informatiounen iwwer d'Seidedrockzeechen, dorënner d'Plazéierung an d'Etiketten vun de Komponenten, ginn op der Uewerfläch vun der PCB gedréckt, fir déi spéider Montage an Ënnerhalt ze erliichteren.
Stéch a Qualitéitskontroll
1. Elektresch Leeschtungstest: Benotzt professionell Testausrüstung fir d'elektresch Leeschtung vun der PCB ze kontrolléieren, fir sécherzestellen, datt all Linn normal ugeschloss ass an datt et keng Kuerzschlëss, oppe Schaltungen, etc. gëtt.
2. Funktionstester: Funktionstester op Basis vun tatsächlechen Uwendungsszenarien duerchféieren, fir ze kontrolléieren, ob d'PCB den Designufuerderunge kann erfëllen.
3. Ëmwelttester: Test d'PCB an extremen Ëmfeld wéi héijer Temperatur an héijer Fiichtegkeet fir hir Zouverlässegkeet an haarden Ëmfeld ze kontrolléieren.
4. Ausgesinninspektioun: Duerch manuell oder automatesch optesch Inspektioun (AOI) kann festgestallt ginn, ob et Mängel op der PCB-Uewerfläch gëtt, wéi z. B. Linnenënnerbriech, Ofwäichung vun der Lachpositioun, etc.
Testproduktioun a Feedback a klenge Chargen
1. Produktioun a klenge Chargen: Eng gewëssen Unzuel u PCBs no de Bedierfnesser vum Client fir weider Tester a Verifizéierung produzéieren.
2. Feedbackanalyse: Feedbackproblemer, déi während der Testproduktioun a klenge Chargen fonnt goufen, un den Design- an d'Produktiounsteam weiderginn, fir déi néideg Optimiséierungen a Verbesserungen ze maachen.
3. Optimiséierung an Upassung: Baséierend op Feedback aus der Testproduktioun ginn den Designplang an de Produktiounsprozess ugepasst, fir d'Produktqualitéit an d'Zouverlässegkeet ze garantéieren.
De personaliséierte Korrekturservice fir PCB-Placken ass e systematescht Projet, dat sech mat der Produktiounsprozesser, der Materialauswiel, dem Produktiounsprozess, der Tester, der Testproduktioun an dem After-Sales-Service beschäftegt. Et ass net nëmmen e einfache Produktiounsprozess, mä och eng komplett Garantie fir d'Produktqualitéit.
Indem d'Entreprisen dës Servicer rational notzen, kënnen se hir Produktleistung an Zouverlässegkeet effektiv verbesseren, de Fuerschungs- an Entwécklungszyklus verkierzen an d'Maartkompetitivitéit verbesseren.