No processo de desenvolvimento de produtos eletrônicos modernos, a qualidade das placas de circuito afeta diretamente o desempenho e a confiabilidade dos equipamentos eletrônicos. Para garantir a qualidade dos produtos, muitas empresas optam por realizar a prova personalizada de placas de circuito impresso (PCB). Essa conexão é muito importante para o desenvolvimento e a produção de produtos. Então, o que exatamente inclui o serviço de prova personalizada de placas de circuito impresso (PCB)?
serviços de sinalização e consultoria
1. Análise da demanda: Os fabricantes de PCB precisam manter uma comunicação aprofundada com os clientes para entender suas necessidades específicas, incluindo funções, dimensões, materiais e cenários de aplicação do circuito. Somente com a compreensão completa das necessidades do cliente, podemos fornecer soluções de PCB adequadas.
2. Revisão do projeto para fabricação (DFM): após a conclusão do projeto do PCB, uma revisão do DFM é necessária para garantir que a solução do projeto seja viável no processo de fabricação real e para evitar problemas de fabricação causados por defeitos de projeto.
Seleção e preparação de materiais
1. Material do substrato: Os materiais de substrato comuns incluem FR4, CEM-1, CEM-3, materiais de alta frequência, etc. A seleção do material do substrato deve ser baseada na frequência operacional do circuito, nos requisitos ambientais e nas considerações de custo.
2. Materiais condutores: Os materiais condutores comumente utilizados incluem a folha de cobre, geralmente dividida em cobre eletrolítico e cobre laminado. A espessura da folha de cobre geralmente fica entre 18 mícrons e 105 mícrons, e é selecionada com base na capacidade de condução de corrente da linha.
3. Almofadas e revestimento: As almofadas e os caminhos condutores do PCB geralmente requerem tratamento especial, como estanhagem, imersão em ouro, revestimento de níquel químico, etc., para melhorar o desempenho de soldagem e a durabilidade do PCB.
Tecnologia de fabricação e controle de processos
1. Exposição e desenvolvimento: O diagrama de circuito projetado é transferido para a placa revestida de cobre por meio de exposição, e um padrão de circuito claro é formado após o desenvolvimento.
2. Gravação: A parte da folha de cobre não coberta pelo fotorresiste é removida por meio de gravação química, e o circuito da folha de cobre projetado é mantido.
3. Perfuração: Faça vários furos de passagem e furos de montagem na placa de circuito impresso, de acordo com os requisitos do projeto. A localização e o diâmetro desses furos precisam ser muito precisos.
4. Galvanoplastia: A galvanoplastia é realizada nos furos perfurados e nas linhas de superfície para aumentar a condutividade e a resistência à corrosão.
5. Camada resistente à solda: aplique uma camada de tinta resistente à solda na superfície do PCB para evitar que a pasta de solda se espalhe para áreas não soldadas durante o processo de soldagem e melhorar a qualidade da soldagem.
6. Serigrafia: As informações dos caracteres da serigrafia, incluindo localizações dos componentes e rótulos, são impressas na superfície do PCB para facilitar a montagem e a manutenção subsequentes.
picada e controle de qualidade
1. Teste de desempenho elétrico: use equipamento de teste profissional para verificar o desempenho elétrico do PCB para garantir que cada linha esteja conectada normalmente e que não haja curto-circuitos, circuitos abertos, etc.
2. Teste funcional: realize testes funcionais com base em cenários de aplicação reais para verificar se o PCB pode atender aos requisitos de projeto.
3. Teste ambiental: teste o PCB em ambientes extremos, como alta temperatura e alta umidade, para verificar sua confiabilidade em ambientes hostis.
4. Inspeção de aparência: por meio de inspeção óptica manual ou automática (AOI), detecte se há defeitos na superfície do PCB, como quebras de linha, desvio da posição do furo, etc.
Produção experimental em pequenos lotes e feedback
1. Produção em pequenos lotes: Produza um determinado número de PCBs de acordo com as necessidades do cliente para testes e verificação adicionais.
2. Análise de feedback: envie os problemas encontrados durante a produção experimental de pequenos lotes para a equipe de design e fabricação para que ela faça as otimizações e melhorias necessárias.
3. Otimização e ajuste: Com base no feedback da produção experimental, o plano de design e o processo de fabricação são ajustados para garantir a qualidade e a confiabilidade do produto.
O serviço de prova personalizada de placas PCB é um projeto sistemático que abrange DFM, seleção de materiais, processo de fabricação, testes, produção experimental e serviço pós-venda. Não se trata apenas de um processo de fabricação simples, mas também de uma garantia completa da qualidade do produto.
Ao utilizar racionalmente esses serviços, as empresas podem melhorar efetivamente o desempenho e a confiabilidade do produto, encurtar o ciclo de pesquisa e desenvolvimento e melhorar a competitividade no mercado.