Im Entwicklungsprozess moderner Elektronikprodukte wirkt sich die Qualität der Leiterplatten direkt auf deren Leistung und Zuverlässigkeit aus. Um die Produktqualität sicherzustellen, entscheiden sich viele Unternehmen für die kundenspezifische Prüfung von Leiterplatten. Diese Verbindung ist für die Produktentwicklung und -produktion von großer Bedeutung. Was genau beinhaltet der kundenspezifische Prüfservice für Leiterplatten?

Schilder- und Beratungsleistungen

1. Bedarfsanalyse: Leiterplattenhersteller müssen intensiv mit ihren Kunden kommunizieren, um deren spezifische Anforderungen zu verstehen, einschließlich Schaltungsfunktionen, Abmessungen, Materialien und Anwendungsszenarien. Nur wenn wir die Kundenbedürfnisse vollständig verstehen, können wir passende Leiterplattenlösungen anbieten.

2. Design for Manufacturability (DFM)-Überprüfung: Nachdem das PCB-Design abgeschlossen ist, ist eine DFM-Überprüfung erforderlich, um sicherzustellen, dass die Designlösung im tatsächlichen Herstellungsprozess umsetzbar ist und um durch Designfehler verursachte Herstellungsprobleme zu vermeiden.

Materialauswahl und -vorbereitung

1. Substratmaterial: Zu den üblichen Substratmaterialien zählen FR4, CEM-1, CEM-3, Hochfrequenzmaterialien usw. Die Auswahl des Substratmaterials sollte auf der Betriebsfrequenz der Schaltung, den Umweltanforderungen und Kostenüberlegungen basieren.

2. Leitfähige Materialien: Zu den häufig verwendeten leitfähigen Materialien gehört Kupferfolie, die üblicherweise in Elektrolytkupfer und Walzkupfer unterteilt wird. Die Dicke der Kupferfolie liegt üblicherweise zwischen 18 und 105 Mikrometern und wird basierend auf der Strombelastbarkeit der Leitung ausgewählt.

3. Pads und Beschichtung: Die Pads und Leiterbahnen von Leiterplatten erfordern normalerweise eine spezielle Behandlung, wie z. B. Verzinnen, Tauchgold, chemisches Vernickeln usw., um die Schweißleistung und Haltbarkeit der Leiterplatte zu verbessern.

Fertigungstechnologie und Prozesskontrolle

1. Belichtung und Entwicklung: Der entworfene Schaltplan wird durch Belichtung auf die kupferkaschierte Platte übertragen und nach der Entwicklung entsteht ein klares Schaltkreismuster.

2. Ätzen: Der Teil der Kupferfolie, der nicht vom Fotolack bedeckt ist, wird durch chemisches Ätzen entfernt, und die entworfene Kupferfolienschaltung bleibt erhalten.

3. Bohren: Bohren Sie entsprechend den Designanforderungen verschiedene Durchgangslöcher und Befestigungslöcher in die Leiterplatte. Die Position und der Durchmesser dieser Löcher müssen sehr genau sein.

4. Galvanisieren: In den Bohrlöchern und auf den Oberflächenlinien wird eine Galvanisierung durchgeführt, um die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu erhöhen.

5. Lötstoppschicht: Tragen Sie eine Schicht Lötstopptinte auf die Leiterplattenoberfläche auf, um zu verhindern, dass sich Lötpaste während des Lötvorgangs in nicht zu lötende Bereiche ausbreitet, und um die Schweißqualität zu verbessern.

6. Siebdruck: Im Siebdruckverfahren werden Informationen in Form von Zeichen, einschließlich Komponentenpositionen und Beschriftungen, auf die Oberfläche der Leiterplatte gedruckt, um die spätere Montage und Wartung zu erleichtern.

Stich und Qualitätskontrolle

1. Elektrischer Leistungstest: Verwenden Sie professionelle Testgeräte, um die elektrische Leistung der Leiterplatte zu überprüfen und sicherzustellen, dass jede Leitung normal angeschlossen ist und keine Kurzschlüsse, Unterbrechungen usw. vorliegen.

2. Funktionstests: Führen Sie Funktionstests basierend auf tatsächlichen Anwendungsszenarien durch, um zu überprüfen, ob die Leiterplatte die Designanforderungen erfüllen kann.

3. Umwelttests: Testen Sie die Leiterplatte in extremen Umgebungen wie hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit, um ihre Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen zu überprüfen.

4. Aussehensprüfung: Durch manuelle oder automatische optische Prüfung (AOI) wird festgestellt, ob auf der Leiterplattenoberfläche Defekte wie Leitungsbrüche, Abweichungen in der Lochposition usw. vorhanden sind.

Kleinserien-Testproduktion und Feedback

1. Kleinserienproduktion: Produzieren Sie eine bestimmte Anzahl von Leiterplatten entsprechend den Kundenanforderungen für weitere Tests und Überprüfungen.

2. Feedback-Analyse: Geben Sie dem Design- und Fertigungsteam Feedback zu Problemen, die während der Probeproduktion kleiner Chargen festgestellt wurden, um die notwendigen Optimierungen und Verbesserungen vorzunehmen.

3. Optimierung und Anpassung: Basierend auf dem Feedback aus der Probeproduktion werden der Konstruktionsplan und der Herstellungsprozess angepasst, um die Produktqualität und -zuverlässigkeit sicherzustellen.

Der kundenspezifische Proofing-Service für Leiterplatten ist ein systematisches Projekt, das DFM, Materialauswahl, Herstellungsprozess, Tests, Probeproduktion und Kundendienst umfasst. Es handelt sich nicht nur um einen einfachen Herstellungsprozess, sondern auch um eine umfassende Garantie für die Produktqualität.

Durch die rationale Nutzung dieser Dienste können Unternehmen die Produktleistung und -zuverlässigkeit effektiv verbessern, den Forschungs- und Entwicklungszyklus verkürzen und die Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt verbessern.