आधुनिक इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको विकास प्रक्रियामा, सर्किट बोर्डहरूको गुणस्तरले इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूको प्रदर्शन र विश्वसनीयतालाई प्रत्यक्ष रूपमा असर गर्छ। उत्पादनहरूको गुणस्तर सुनिश्चित गर्न, धेरै कम्पनीहरूले PCB बोर्डहरूको अनुकूलन प्रूफिंग गर्ने छनौट गर्छन्। यो लिङ्क उत्पादन विकास र उत्पादनको लागि धेरै महत्त्वपूर्ण छ। त्यसोभए, PCB बोर्ड अनुकूलन प्रूफिंग सेवामा वास्तवमा के समावेश छ?
साइन र परामर्श सेवाहरू
१. माग विश्लेषण: PCB निर्माताहरूले ग्राहकहरूसँग गहिरो सञ्चार गर्न आवश्यक छ ताकि उनीहरूका विशिष्ट आवश्यकताहरू बुझ्न सकून्, जसमा सर्किट प्रकार्यहरू, आयामहरू, सामग्रीहरू, र अनुप्रयोग परिदृश्यहरू समावेश छन्। ग्राहकहरूको आवश्यकताहरू पूर्ण रूपमा बुझेर मात्र हामी उपयुक्त PCB समाधानहरू प्रदान गर्न सक्छौं।
२. उत्पादनशीलताको लागि डिजाइन (DFM) समीक्षा: PCB डिजाइन पूरा भएपछि, वास्तविक उत्पादन प्रक्रियामा डिजाइन समाधान सम्भव छ भनी सुनिश्चित गर्न र डिजाइन दोषहरूको कारणले हुने उत्पादन समस्याहरूबाट बच्न DFM समीक्षा आवश्यक पर्दछ।
सामग्री छनोट र तयारी
१. सब्सट्रेट सामग्री: सामान्य सब्सट्रेट सामग्रीहरूमा FR4, CEM-1, CEM-3, उच्च-फ्रिक्वेन्सी सामग्रीहरू, आदि समावेश छन्। सब्सट्रेट सामग्रीको छनोट सर्किटको सञ्चालन आवृत्ति, वातावरणीय आवश्यकताहरू, र लागत विचारहरूमा आधारित हुनुपर्छ।
२. प्रवाहकीय सामग्री: सामान्यतया प्रयोग हुने प्रवाहकीय सामग्रीहरूमा तामाको पन्नी समावेश हुन्छ, जुन सामान्यतया इलेक्ट्रोलाइटिक तामा र रोल गरिएको तामामा विभाजित हुन्छ। तामाको पन्नीको मोटाई सामान्यतया १८ माइक्रोन र १०५ माइक्रोन बीच हुन्छ, र लाइनको वर्तमान बोक्ने क्षमताको आधारमा चयन गरिन्छ।
३. प्याड र प्लेटिङ: PCB को वेल्डिङ कार्यसम्पादन र टिकाउपन सुधार गर्न PCB को प्याड र कन्डक्टिभ मार्गहरूलाई सामान्यतया विशेष उपचारको आवश्यकता पर्दछ, जस्तै टिन प्लेटिङ, इमर्सन गोल्ड, इलेक्ट्रोलेस निकल प्लेटिङ, आदि।
उत्पादन प्रविधि र प्रक्रिया नियन्त्रण
१. एक्सपोजर र विकास: डिजाइन गरिएको सर्किट रेखाचित्र एक्सपोजर मार्फत तामाले ढाकिएको बोर्डमा स्थानान्तरण गरिन्छ, र विकास पछि स्पष्ट सर्किट ढाँचा बनाइन्छ।
२. नक्काशी: फोटोरेसिस्टले ढाकिएको तामाको पन्नीको भाग रासायनिक नक्काशी मार्फत हटाइन्छ, र डिजाइन गरिएको तामाको पन्नी सर्किट कायम राखिन्छ।
३. ड्रिलिंग: डिजाइन आवश्यकताहरू अनुसार PCB मा विभिन्न प्वालहरू र माउन्टिंग प्वालहरू ड्रिल गर्नुहोस्। यी प्वालहरूको स्थान र व्यास धेरै सटीक हुनुपर्छ।
४. इलेक्ट्रोप्लेटिंग: चालकता र क्षरण प्रतिरोध बढाउन ड्रिल गरिएका प्वालहरूमा र सतह रेखाहरूमा इलेक्ट्रोप्लेटिंग गरिन्छ।
५. सोल्डर रेसिस्ट लेयर: सोल्डरिङ प्रक्रियाको क्रममा सोल्डर पेस्टलाई गैर-सोल्डरिङ क्षेत्रहरूमा फैलिनबाट रोक्न र वेल्डिङको गुणस्तर सुधार गर्न PCB सतहमा सोल्डर रेसिस्ट मसीको लेयर लगाउनुहोस्।
६. सिल्क स्क्रिन प्रिन्टिङ: सिल्क स्क्रिन क्यारेक्टर जानकारी, कम्पोनेन्ट स्थान र लेबलहरू सहित, PCB को सतहमा छापिएको हुन्छ ताकि पछिको एसेम्बली र मर्मतसम्भारलाई सहज बनाइयोस्।
चुहावट र गुणस्तर नियन्त्रण
१. विद्युतीय कार्यसम्पादन परीक्षण: प्रत्येक लाइन सामान्य रूपमा जडान भएको छ र सर्ट सर्किट, खुला सर्किट, आदि छैनन् भनी सुनिश्चित गर्न PCB को विद्युतीय कार्यसम्पादन जाँच गर्न व्यावसायिक परीक्षण उपकरणहरू प्रयोग गर्नुहोस्।
२. कार्यात्मक परीक्षण: PCB ले डिजाइन आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्छ कि सक्दैन भनेर प्रमाणित गर्न वास्तविक अनुप्रयोग परिदृश्यहरूमा आधारित कार्यात्मक परीक्षण गर्नुहोस्।
३. वातावरणीय परीक्षण: कठोर वातावरणमा यसको विश्वसनीयता जाँच गर्न उच्च तापक्रम र उच्च आर्द्रता जस्ता चरम वातावरणमा PCB को परीक्षण गर्नुहोस्।
४. उपस्थिति निरीक्षण: म्यानुअल वा स्वचालित अप्टिकल निरीक्षण (AOI) मार्फत, PCB सतहमा लाइन ब्रेक, प्वाल स्थिति विचलन, आदि जस्ता दोषहरू छन् कि छैनन् भनेर पत्ता लगाउनुहोस्।
सानो ब्याच परीक्षण उत्पादन र प्रतिक्रिया
१. सानो ब्याच उत्पादन: थप परीक्षण र प्रमाणीकरणको लागि ग्राहकको आवश्यकता अनुसार निश्चित संख्यामा PCB हरू उत्पादन गर्नुहोस्।
२. प्रतिक्रिया विश्लेषण: सानो ब्याच परीक्षण उत्पादनको क्रममा फेला परेका प्रतिक्रिया समस्याहरू डिजाइन र निर्माण टोलीलाई आवश्यक अनुकूलन र सुधार गर्न पठाइन्छ।
३. अनुकूलन र समायोजन: परीक्षण उत्पादन प्रतिक्रियाको आधारमा, उत्पादनको गुणस्तर र विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न डिजाइन योजना र निर्माण प्रक्रिया समायोजन गरिन्छ।
PCB बोर्ड कस्टम प्रुफिङ सेवा DFM, सामग्री छनोट, उत्पादन प्रक्रिया, परीक्षण, परीक्षण उत्पादन र बिक्री पछिको सेवा समेट्ने एक व्यवस्थित परियोजना हो। यो केवल एक साधारण उत्पादन प्रक्रिया मात्र होइन, तर उत्पादनको गुणस्तरको चौतर्फी ग्यारेन्टी पनि हो।
यी सेवाहरूको तर्कसंगत प्रयोग गरेर, कम्पनीहरूले उत्पादन प्रदर्शन र विश्वसनीयतालाई प्रभावकारी रूपमा सुधार गर्न, अनुसन्धान र विकास चक्र छोटो पार्न र बजार प्रतिस्पर्धात्मकता सुधार गर्न सक्छन्।