현대 전자 제품 개발 과정에서 회로 기판의 품질은 전자 장비의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 제품 품질을 보장하기 위해 많은 기업들이 PCB 기판의 맞춤형 교정을 선택합니다. 이러한 연결은 제품 개발 및 생산에 매우 중요합니다. 그렇다면 PCB 기판 맞춤형 교정 서비스에는 정확히 어떤 내용이 포함됩니까?

간판 및 컨설팅 서비스

1. 수요 분석: PCB 제조업체는 회로 기능, 치수, 재료 및 적용 시나리오를 포함한 고객의 특정 요구 사항을 파악하기 위해 고객과 심층적인 소통을 해야 합니다. 고객의 요구를 완전히 이해해야만 적합한 PCB 솔루션을 제공할 수 있습니다.

2. 제조가능성 설계(DFM) 검토: PCB 설계가 완료된 후에는 설계 솔루션이 실제 제조 공정에서 실행 가능한지 확인하고 설계 결함으로 인해 발생하는 제조 문제를 방지하기 위해 DFM 검토가 필요합니다.

재료 선택 및 준비

1. 기판 재료: 일반적인 기판 재료에는 FR4, CEM-1, CEM-3, 고주파 재료 등이 있습니다. 기판 재료는 회로의 작동 주파수, 환경 요구 사항 및 비용 고려 사항을 기반으로 선택해야 합니다.

2. 전도성 재료: 일반적으로 사용되는 전도성 재료로는 구리박이 있으며, 구리박은 일반적으로 전해 구리와 압연 구리로 구분됩니다. 구리박의 두께는 일반적으로 18마이크론에서 105마이크론 사이이며, 회선의 전류 용량에 따라 선택됩니다.

3. 패드 및 도금: PCB의 패드와 전도 경로는 일반적으로 주석 도금, 침지 금 도금, 무전해 니켈 도금 등의 특수 처리가 필요하며, PCB의 용접 성능과 내구성을 개선합니다.

제조 기술 및 공정 제어

1. 노광 및 현상: 설계된 회로도는 노광을 통해 구리 도금 기판에 전사되고, 현상 후 선명한 회로 패턴이 형성됩니다.

2. 에칭: 포토레지스트로 덮이지 않은 구리 호일 부분을 화학적 에칭을 통해 제거하고, 설계된 구리 호일 회로를 유지합니다.

3. 드릴링: 설계 요구 사항에 따라 PCB에 다양한 비아홀과 장착홀을 드릴링합니다. 이러한 홀의 위치와 직경은 매우 정밀해야 합니다.

4. 전기도금: 전기도금은 전도성과 내식성을 높이기 위해 뚫은 구멍과 표면 라인에서 수행됩니다.

5. 솔더 레지스트 층: 솔더 페이스트가 납땜 공정 중 납땜되지 않는 영역으로 퍼지는 것을 방지하고 용접 품질을 개선하기 위해 PCB 표면에 솔더 레지스트 잉크 층을 도포합니다.

6. 실크스크린 인쇄: 구성 요소 위치와 라벨을 포함한 실크스크린 문자 정보를 PCB 표면에 인쇄하여 후속 조립과 유지 관리를 용이하게 합니다.

찌르기와 품질 관리

1. 전기적 성능 테스트: 전문적인 테스트 장비를 사용하여 PCB의 전기적 성능을 점검하여 각 라인이 정상적으로 연결되었는지, 단락, 개방 회로 등이 없는지 확인합니다.

2. 기능 테스트: 실제 적용 시나리오에 기반한 기능 테스트를 수행하여 PCB가 설계 요구 사항을 충족할 수 있는지 확인합니다.

3. 환경 테스트: 고온, 고습 등 극한 환경에서 PCB를 테스트하여 혹독한 환경에서의 신뢰성을 확인합니다.

4. 외관 검사: 수동 또는 자동 광학 검사(AOI)를 통해 PCB 표면에 선 끊김, 구멍 위치 편차 등 결함이 있는지 감지합니다.

소량 생산 시험 생산 및 피드백

1. 소량 생산: 고객 요구에 따라 특정 수의 PCB를 생산하여 추가 테스트 및 검증을 실시합니다.

2. 피드백 분석: 소량 생산 시험 생산 중에 발견된 문제점을 설계 및 제조 팀에 피드백하여 필요한 최적화 및 개선을 수행합니다.

3. 최적화 및 조정: 시제품 생산 피드백을 기반으로 설계 계획 및 제조 프로세스를 조정하여 제품 품질과 신뢰성을 보장합니다.

PCB 기판 맞춤형 교정 서비스는 DFM(제품 품질 관리), 소재 선정, 제조 공정, 테스트, 시제품 생산 및 애프터서비스를 아우르는 체계적인 프로젝트입니다. 단순한 제조 공정을 넘어 제품 품질을 전면적으로 보장합니다.

이러한 서비스를 합리적으로 활용함으로써 기업은 제품 성능과 신뢰성을 효과적으로 개선하고, 연구 개발 주기를 단축하며, 시장 경쟁력을 강화할 수 있습니다.