Döwrebap elektron önümleriniň ösüş prosesinde, elektron tagtalarynyň hili elektron enjamlaryň işleýşine we ygtybarlylygyna gönüden-göni täsir edýär. Önümleriň hilini üpjün etmek üçin köp kompaniýalar PCB tagtalaryny ýörite synagdan geçirmegi saýlaýarlar. Bu baglanyşyk önümi ösdürmek we öndürmek üçin örän möhümdir. Şeýlelik bilen, PCB tagtasynyň özleşdiriş barlagy hyzmaty nämäni öz içine alýar?

gol çekmek we maslahat beriş hyzmatlary

1. Talap derňewi: PCB öndürijileri, aýratyn zerurlyklaryna, şol sanda zynjyr funksiýalaryna, ölçeglerine, materiallaryna we amaly ssenarilerine düşünmek üçin müşderiler bilen çuňňur aragatnaşykda bolmaly. Diňe müşderiniň zerurlyklaryna doly düşünmek bilen laýyk PCB çözgütlerini berip bileris.

2. Önümçilik üçin dizaýn (DFM) gözden geçirmek: PCB dizaýny gutarandan soň, dizaýn çözgüdiniň hakyky önümçilik prosesinde mümkin bolup biljekdigini we dizaýn kemçilikleri sebäpli ýüze çykan önümçilik problemalarynyň öňüni almak üçin DFM gözden geçirmek talap edilýär.

Material saýlamak we taýýarlamak

1.

2. Mis folganyň galyňlygy adatça 18 mikron bilen 105 mikron arasynda bolup, çyzygyň häzirki göterijilik ukybyna görä saýlanýar.

3. Kassalar we örtükler: PCB-iň kebşirleýiş işini we çydamlylygyny ýokarlandyrmak üçin PCB-iň ýassyklary we geçiriji ýollary, adatça galaýy örtük, suwa çümdürmek altyn, elektroless nikel örtük we ş.m. ýaly ýörite bejergini talap edýär.

Önümçilik tehnologiýasy we prosese gözegçilik

1. Ekspozisiýa we ösüş: Taslanan zynjyr diagrammasy ekspozisiýa arkaly mis örtükli tagta geçirilýär we ösüşden soň anyk zynjyr emele gelýär.

2. Dökmek: Mis folganyň fotorezist bilen örtülmedik bölegi himiki efir arkaly aýrylýar we dizaýn edilen mis folga zynjyry saklanýar.

3. Burawlamak: Dizaýn talaplaryna laýyklykda PCB-de deşikler we deşikler arkaly dürli burawlaň. Bu deşikleriň ýerleşişi we diametri gaty takyk bolmaly.

4.

5. Satyjy garşylyk gatlagy: Lehimleýiş döwründe lehim pastasynyň lehimlenmeýän ýerlere ýaýramagynyň öňüni almak we kebşirlemegiň hilini ýokarlandyrmak üçin PCB ýüzüne lehim garşylyk syýa gatlagyny çalyň.

6. silüpek ekrany çap etmek: Komponentleriň ýerleşýän ýerlerini we belliklerini goşmak bilen ýüpek ekran nyşanlary, soňraky gurnama we tehniki hyzmat etmek üçin PCB-iň üstünde çap edilýär.

hile we hil gözegçiligi

1. Elektrik öndürijilik synagy: Her setiriň kadaly birikdirilendigini we gysga zynjyrlaryň, açyk zynjyrlaryň we ş.m. PCB-iň elektrik öndürijiligini barlamak üçin hünär synag enjamlaryny ulanyň.

2. Funksional synag: PCB-iň dizaýn talaplaryna laýyk bolup biljekdigini barlamak üçin hakyky amaly ssenariýalara esaslanyp funksional synag geçiriň.

3. Daşky gurşawy barlamak: PCB-ni ýokary temperatura we ýokary çyglylyk ýaly ekstremal şertlerde synagdan geçiriň, agyr şertlerde ygtybarlylygyny barlaň.

4. Daşky görnüşi barlamak: El bilen ýa-da awtomatiki optiki gözden geçirmek (AOI) arkaly PCB ýüzünde çyzyklaryň kesilmegi, deşikleriň gyşarmagy we ş.m. ýaly kemçilikleriň bardygyny anyklaň.

Ownuk partiýa synag önümçiligi we seslenme

1. Kiçijik partiýa önümçiligi: Has giňişleýin synag we barlamak üçin müşderiniň zerurlyklaryna görä belli bir mukdarda PCB öndüriň.

2. Seslenme derňewi: Zerur optimizasiýa we gowulaşdyrmak üçin dizaýn we önümçilik toparyna kiçi partiýa synag önümçiligi wagtynda tapylan seslenme problemalary.

3. Optimizasiýa we düzediş: Synag önümçiliginiň seslenmesine esaslanyp, önümiň hilini we ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin dizaýn meýilnamasy we önümçilik prosesi düzülýär.

PCB tagtasynyň ýörite subutnama hyzmaty DFM, material saýlamak, önümçilik prosesi, synag, synag önümçiligi we satuwdan soňky hyzmaty öz içine alýan yzygiderli taslama. Bu diňe bir ýönekeý önümçilik prosesi däl, eýsem önümiň hiliniň hemme taraplaýyn kepilligi.

Bu hyzmatlardan oýlanyşykly peýdalanmak bilen, kompaniýalar önümiň öndürijiligini we ygtybarlylygyny netijeli ýokarlandyryp, gözleg we ösüş siklini gysgaldyp we bazaryň bäsdeşlige ukyplylygyny ýokarlandyryp bilerler.