Šiuolaikinių elektroninių gaminių kūrimo procese plokščių kokybė tiesiogiai veikia elektroninės įrangos veikimą ir patikimumą. Siekdamos užtikrinti gaminių kokybę, daugelis įmonių pasirenka atlikti individualų PCB plokščių korektūrą. Ši grandis yra labai svarbi kuriant ir gaminant gaminius. Taigi, ką tiksliai apima PCB plokščių pritaikymo korektūros paslauga?
iškabų ir konsultavimo paslaugos
1. Paklausos analizė: PCB gamintojai turi glaudžiai bendrauti su klientais, kad suprastų jų konkrečius poreikius, įskaitant grandinės funkcijas, matmenis, medžiagas ir taikymo scenarijus. Tik visapusiškai suprasdami klientų poreikius galime pasiūlyti tinkamus PCB sprendimus.
2. Gamybinio projektavimo (DFM) peržiūra: Baigus spausdintinės plokštės projektą, reikalinga DFM peržiūra, siekiant užtikrinti, kad projektavimo sprendimas būtų įgyvendinamas realiame gamybos procese, ir išvengti gamybos problemų, kurias sukelia projektavimo defektai.
Medžiagų parinkimas ir paruošimas
1. Pagrindo medžiaga: Įprastos padėklo medžiagos yra FR4, CEM-1, CEM-3, aukšto dažnio medžiagos ir kt. Pagrindo medžiagos pasirinkimas turėtų būti pagrįstas grandinės veikimo dažniu, aplinkos reikalavimais ir sąnaudų aspektais.
2. Laidžios medžiagos: Dažniausiai naudojamos laidžios medžiagos yra vario folija, kuri paprastai skirstoma į elektrolitinį varį ir valcuotą varį. Vario folijos storis paprastai yra nuo 18 mikronų iki 105 mikronų ir parenkamas atsižvelgiant į linijos srovės laidumą.
3. Trinkelės ir dengimas: PCB plokščių trinkelės ir laidūs keliai paprastai reikalauja specialaus apdorojimo, pavyzdžiui, alavavimo, panardinimo aukso, beelektrodinio nikelio padengimo ir kt., siekiant pagerinti PCB suvirinimo savybes ir ilgaamžiškumą.
Gamybos technologija ir procesų valdymas
1. Ekspozicija ir ryškinimas: suprojektuota grandinės schema perkeliama ant variu padengtos plokštės ekspozicijos būdu, o po ryškinimo suformuojamas aiškus grandinės raštas.
2. Ėsdinimas: cheminiu ėsdinimu pašalinama vario folijos dalis, kurios nepadengia fotorezistas, o suprojektuota vario folijos grandinė išsaugoma.
3. Gręžimas: Pagal projekto reikalavimus spausdintinėje plokštėje išgręžkite įvairias kiaurymių ir tvirtinimo skyles. Šių skylių vieta ir skersmuo turi būti labai tikslūs.
4. Galvanizavimas: Galvanizavimas atliekamas išgręžtose skylėse ir paviršiaus linijose, siekiant padidinti laidumą ir atsparumą korozijai.
5. Litavimo plėvelės sluoksnis: užtepkite litavimo plėvelės dažų sluoksnį ant PCB paviršiaus, kad litavimo metu litavimo pasta nepatektų į nelitavimo vietas ir pagerėtų suvirinimo kokybė.
6. Šilkografija: Šilkografijos informacija, įskaitant komponentų vietas ir etiketes, spausdinama ant PCB paviršiaus, kad būtų lengviau vėliau surinkti ir prižiūrėti.
įgėlimas ir kokybės kontrolė
1. Elektros charakteristikų bandymas: naudokite profesionalią bandymų įrangą, kad patikrintumėte PCB elektrinį veikimą, kad įsitikintumėte, jog kiekviena linija yra prijungta normaliai ir kad nėra trumpųjų jungimų, atvirų grandinių ir pan.
2. Funkcinis testavimas: atlikite funkcinį testavimą, pagrįstą realiais taikymo scenarijais, siekiant patikrinti, ar PCB gali atitikti projektavimo reikalavimus.
3. Aplinkos bandymai: patikrinkite PCB patikimumą ekstremaliose aplinkose, tokiose kaip aukšta temperatūra ir didelė drėgmė.
4. Išvaizdos patikrinimas: rankiniu arba automatiniu optiniu patikrinimu (AOI) nustatykite, ar PCB paviršiuje yra defektų, pvz., linijų lūžių, skylės padėties nuokrypių ir kt.
Mažos partijos bandomoji gamyba ir atsiliepimai
1. Maža partijos gamyba: pagaminkite tam tikrą skaičių PCB pagal kliento poreikius tolesniam bandymui ir patikrinimui.
2. Atsiliepimų analizė: atsiliepimai apie problemas, nustatytas mažos partijos bandomosios gamybos metu, pateikiami projektavimo ir gamybos komandai, kad būtų galima atlikti reikiamus optimizavimus ir patobulinimus.
3. Optimizavimas ir koregavimas: Remiantis bandomosios gamybos atsiliepimais, projektavimo planas ir gamybos procesas yra koreguojami siekiant užtikrinti produkto kokybę ir patikimumą.
PCB plokščių pritaikymo garantija – tai sistemingas projektas, apimantis DFM (programinės įrangos valdymą), medžiagų parinkimą, gamybos procesą, bandymus, bandomąją gamybą ir garantinį aptarnavimą. Tai ne tik paprastas gamybos procesas, bet ir visapusiška produkto kokybės garantija.
Racionaliai naudodamos šias paslaugas, įmonės gali efektyviai pagerinti produktų našumą ir patikimumą, sutrumpinti mokslinių tyrimų ir plėtros ciklą bei pagerinti rinkos konkurencingumą.