En el proceso de desarrollo de productos electrónicos modernos, la calidad de las placas de circuito impreso afecta directamente el rendimiento y la fiabilidad de los equipos electrónicos. Para garantizar la calidad de sus productos, muchas empresas optan por realizar pruebas personalizadas de placas PCB. Este proceso es fundamental para el desarrollo y la producción de productos. Entonces, ¿qué incluye exactamente el servicio de pruebas personalizadas de placas PCB?
Servicios de señalización y consultoría
1. Análisis de la demanda: Los fabricantes de PCB necesitan una comunicación profunda con los clientes para comprender sus necesidades específicas, incluyendo las funciones, dimensiones, materiales y escenarios de aplicación de los circuitos. Solo comprendiendo plenamente las necesidades del cliente podemos ofrecer soluciones de PCB adecuadas.
2. Revisión del diseño para fabricación (DFM): una vez completado el diseño de PCB, se requiere una revisión del DFM para garantizar que la solución de diseño sea factible en el proceso de fabricación real y para evitar problemas de fabricación causados por defectos de diseño.
Selección y preparación de materiales
1. Material del sustrato: Los materiales de sustrato comunes incluyen FR4, CEM-1, CEM-3, materiales de alta frecuencia, etc. La selección del material del sustrato debe basarse en la frecuencia de operación del circuito, los requisitos ambientales y las consideraciones de costo.
2. Materiales conductores: Entre los materiales conductores más comunes se encuentran las láminas de cobre, que suelen dividirse en cobre electrolítico y cobre laminado. El espesor de la lámina de cobre suele estar entre 18 y 105 micras, y se selecciona en función de la capacidad de conducción de corriente de la línea.
3. Almohadillas y enchapado: Las almohadillas y las rutas conductoras de la PCB generalmente requieren un tratamiento especial, como estañado, oro por inmersión, niquelado químico, etc., para mejorar el rendimiento de la soldadura y la durabilidad de la PCB.
Tecnología de fabricación y control de procesos
1. Exposición y revelado: El diagrama del circuito diseñado se transfiere a la placa revestida de cobre a través de la exposición y se forma un patrón de circuito claro después del revelado.
2. Grabado: La parte de la lámina de cobre no cubierta por la fotorresistencia se elimina mediante grabado químico y se conserva el circuito de lámina de cobre diseñado.
3. Perforación: Taladre diversos orificios pasantes y de montaje en la PCB según los requisitos de diseño. La ubicación y el diámetro de estos orificios deben ser muy precisos.
4. Galvanoplastia: La galvanoplastia se realiza en los orificios perforados y en las líneas superficiales para aumentar la conductividad y la resistencia a la corrosión.
5. Capa resistente a la soldadura: aplique una capa de tinta resistente a la soldadura en la superficie de la PCB para evitar que la pasta de soldadura se extienda a áreas sin soldadura durante el proceso de soldadura y mejorar la calidad de la soldadura.
6. Serigrafía: la información de los caracteres serigrafiados, incluidas las ubicaciones de los componentes y las etiquetas, se imprime en la superficie de la PCB para facilitar el montaje y el mantenimiento posteriores.
Picadura y control de calidad
1. Prueba de rendimiento eléctrico: utilice un equipo de prueba profesional para verificar el rendimiento eléctrico de la PCB para asegurarse de que cada línea esté conectada normalmente y que no haya cortocircuitos, circuitos abiertos, etc.
2. Pruebas funcionales: Realice pruebas funcionales basadas en escenarios de aplicación reales para verificar si la PCB puede cumplir con los requisitos de diseño.
3. Prueba ambiental: Pruebe la PCB en entornos extremos, como alta temperatura y alta humedad, para comprobar su confiabilidad en entornos hostiles.
4. Inspección de apariencia: a través de la inspección óptica manual o automática (AOI), detecte si hay defectos en la superficie de la PCB, como saltos de línea, desviación de la posición de los orificios, etc.
Producción de prueba en lotes pequeños y retroalimentación
1. Producción en lotes pequeños: producir una cierta cantidad de PCB según las necesidades del cliente para realizar más pruebas y verificaciones.
2. Análisis de retroalimentación: los problemas encontrados durante la producción de prueba de lotes pequeños se envían al equipo de diseño y fabricación para realizar las optimizaciones y mejoras necesarias.
3. Optimización y ajuste: Con base en los comentarios de la producción de prueba, se ajustan el plan de diseño y el proceso de fabricación para garantizar la calidad y confiabilidad del producto.
El servicio de pruebas personalizadas de placas PCB es un proyecto sistemático que abarca la fabricación digital (DFM), la selección de materiales, el proceso de fabricación, las pruebas, la producción de prueba y el servicio posventa. No solo se trata de un proceso de fabricación sencillo, sino también de una garantía integral de la calidad del producto.
Al utilizar racionalmente estos servicios, las empresas pueden mejorar eficazmente el rendimiento y la confiabilidad de sus productos, acortar el ciclo de investigación y desarrollo y mejorar la competitividad del mercado.