Në procesin e zhvillimit të produkteve moderne elektronike, cilësia e qarqeve ndikon drejtpërdrejt në performancën dhe besueshmërinë e pajisjeve elektronike. Për të siguruar cilësinë e produkteve, shumë kompani zgjedhin të kryejnë testim me porosi të qarqeve PCB. Kjo lidhje është shumë e rëndësishme për zhvillimin dhe prodhimin e produkteve. Pra, çfarë përfshin saktësisht shërbimi i testimit me porosi të qarqeve PCB?
shërbime të shenjave dhe konsulencës
1. Analiza e kërkesës: Prodhuesit e PCB-ve duhet të kenë komunikim të thelluar me klientët për të kuptuar nevojat e tyre specifike, duke përfshirë funksionet e qarqeve, dimensionet, materialet dhe skenarët e aplikimit. Vetëm duke i kuptuar plotësisht nevojat e klientëve mund të ofrojmë zgjidhje të përshtatshme për PCB-të.
2. Rishikimi i Projektimit për Prodhueshmëri (DFM): Pasi të përfundojë projektimi i PCB-së, kërkohet një rishikim DFM për të siguruar që zgjidhja e projektimit është e realizueshme në procesin aktual të prodhimit dhe për të shmangur problemet e prodhimit të shkaktuara nga defektet e projektimit.
Përzgjedhja dhe përgatitja e materialit
1. Materiali i substratit: Materialet e zakonshme të substratit përfshijnë FR4, CEM-1, CEM-3, materiale me frekuencë të lartë, etj. Përzgjedhja e materialit të substratit duhet të bazohet në frekuencën e funksionimit të qarkut, kërkesat mjedisore dhe konsideratat e kostos.
2. Materiale përçuese: Materialet përçuese të përdorura zakonisht përfshijnë fletën e bakrit, e cila zakonisht ndahet në bakër elektrolitik dhe bakër të petëzuar. Trashësia e fletës së bakrit është zakonisht midis 18 mikronëve dhe 105 mikronëve dhe zgjidhet bazuar në kapacitetin mbajtës të rrymës së linjës.
3. Jastëkët dhe veshja: Jastëkët dhe shtigjet përçuese të PCB-së zakonisht kërkojnë trajtim të veçantë, siç është veshja me kallaj, ari me zhytje, veshja me nikel pa elektrolizë, etj., për të përmirësuar performancën e saldimit dhe qëndrueshmërinë e PCB-së.
Teknologjia e prodhimit dhe kontrolli i procesit
1. Ekspozimi dhe zhvillimi: Diagrami i qarkut të projektuar transferohet në pllakën e veshur me bakër nëpërmjet ekspozimit, dhe pas zhvillimit formohet një model i qartë qarku.
2. Gdhendje: Pjesa e fletës së bakrit që nuk është e mbuluar nga fotoresisti hiqet nëpërmjet gdhendjes kimike dhe qarku i projektuar i fletës së bakrit ruhet.
3. Shpimi: Shponi vrima të ndryshme për kalime dhe vrima montimi në PCB sipas kërkesave të projektimit. Vendndodhja dhe diametri i këtyre vrimave duhet të jenë shumë të sakta.
4. Galvanizimi: Galvanizimi kryhet në vrimat e shpuara dhe në vijat sipërfaqësore për të rritur përçueshmërinë dhe rezistencën ndaj korrozionit.
5. Shtresa rezistente ndaj saldimit: Aplikoni një shtresë boje rezistente ndaj saldimit në sipërfaqen e PCB-së për të parandaluar përhapjen e pastës së saldimit në zonat ku nuk po bëhet saldim gjatë procesit të saldimit dhe për të përmirësuar cilësinë e saldimit.
6. Shtypja me serigrafi: Informacioni mbi karakteret e serigrafisë, duke përfshirë vendndodhjet e komponentëve dhe etiketat, shtypet në sipërfaqen e PCB-së për të lehtësuar montimin dhe mirëmbajtjen e mëvonshme.
kontrolli i cilësisë dhe goditjes
1. Testi i performancës elektrike: Përdorni pajisje profesionale testimi për të kontrolluar performancën elektrike të PCB-së për t'u siguruar që çdo linjë është e lidhur normalisht dhe se nuk ka qarqe të shkurtra, qarqe të hapura etj.
2. Testimi funksional: Kryeni testime funksionale bazuar në skenarë realë aplikimi për të verifikuar nëse PCB mund të përmbushë kërkesat e projektimit.
3. Testimi mjedisor: Testoni PCB-në në mjedise ekstreme si temperatura e lartë dhe lagështia e lartë për të kontrolluar besueshmërinë e saj në mjedise të ashpra.
4. Inspektimi i pamjes: Nëpërmjet inspektimit optik manual ose automatik (AOI), zbuloni nëse ka defekte në sipërfaqen e PCB-së, siç janë ndërprerjet e vijave, devijimi i pozicionit të vrimave, etj.
Prodhim provë në seri të vogla dhe reagime
1. Prodhim në sasi të vogla: Prodhoni një numër të caktuar PCB-sh sipas nevojave të klientit për testime dhe verifikime të mëtejshme.
2. Analiza e reagimeve: Problemet e reagimeve të gjetura gjatë prodhimit provë në seri të vogla i dërgohen ekipit të projektimit dhe prodhimit për të bërë optimizimet dhe përmirësimet e nevojshme.
3. Optimizimi dhe përshtatja: Bazuar në reagimet e prodhimit provë, plani i projektimit dhe procesi i prodhimit përshtaten për të siguruar cilësinë dhe besueshmërinë e produktit.
Shërbimi i testimit me porosi të pllakave PCB është një projekt sistematik që mbulon DFM-në, përzgjedhjen e materialit, procesin e prodhimit, testimin, prodhimin provë dhe shërbimin pas shitjes. Nuk është vetëm një proces i thjeshtë prodhimi, por edhe një garanci e gjithanshme e cilësisë së produktit.
Duke i përdorur këto shërbime në mënyrë racionale, kompanitë mund të përmirësojnë në mënyrë efektive performancën dhe besueshmërinë e produkteve, të shkurtojnë ciklin e kërkimit dhe zhvillimit dhe të përmirësojnë konkurrueshmërinë në treg.