Заманча электрон продуктларны эшкәртү процессында, электрон такталарның сыйфаты электрон җиһазларның эшенә һәм ышанычлылыгына турыдан-туры тәэсир итә. Продукциянең сыйфатын тәэмин итү өчен, күп компанияләр PCB такталарын махсус тикшерү үткәрүне сайлыйлар. Бу сылтама продуктны үстерү һәм җитештерү өчен бик мөһим. Шулай итеп, PCB такта үзләштерүне тикшерү хезмәте нәрсәгә керә?
имзалау һәм консалтинг хезмәтләре
1. Клиентларның ихтыяҗларын тулысынча аңлап кына без PCB чишелешләрен тәкъдим итә алабыз.
2. Manufactитештерүчәнлек өчен дизайн (DFM) карау: PCB дизайны тәмамланганнан соң, DFM күзәтүе таләп ителә, конструкция чишелешенең производство процессында мөмкин булуын һәм дизайн җитешсезлекләре аркасында җитештерү проблемаларыннан саклану өчен.
Материал сайлау һәм әзерләү
1. Субстрат материал: Гомуми субстрат материалларга FR4, CEM-1, CEM-3, югары ешлыклы материаллар һ.б. керә.
2. uctткәргеч материаллар: еш кулланыла торган үткәргеч материалларга бакыр фольга керә, ул гадәттә электролитик бакырга һәм әйләндерелгән бакырга бүленә. Бакыр фольга калынлыгы гадәттә 18 микроннан 105 микронга кадәр, һәм линиянең агымдагы үткәрү көченә карап сайлана.
3. Кадрлар һәм каплагычлар: PCB-ның эретеп ябыштыру һәм чыдамлылыгын яхшырту өчен, гадәттә калай каплау, чумдыру алтын, электролсыз никель каплау һ.б. кебек махсус эшкәртү таләп ителә.
Manufactитештерү технологиясе һәм процесс белән идарә итү
1. Экспозиция һәм үсеш: Дизайнланган схема схемасы бакыр белән капланган тактага экспозиция аша күчерелә, һәм үсештән соң ачык схема формасы барлыкка килә.
2. Эшләү: бакыр фольга фоторесист белән капланмаган өлеше химик эфир аша чыгарыла, һәм эшләнгән бакыр фольга схемасы саклана.
3. Бораулау: Дизайн таләпләренә туры китереп PCB-та тишекләр һәм монтаж тишекләре аша төрле бораулагыз. Бу тишекләрнең урнашуы һәм диаметры бик төгәл булырга тиеш.
4. Электроплатинг: Электроплатинг үткәрүчәнлекне һәм коррозиягә каршы торуны арттыру өчен борауланган тишекләрдә һәм өслек сызыкларында башкарыла.
5.
6. Ефәк экранны бастыру: Ефәк экран характеры турында мәгълүмат, шул исәптән компонент урнашкан урыннарны һәм этикеткаларны, PCB өслегендә соңрак җыю һәм хезмәт күрсәтүне җиңеләйтү өчен бастырыла.
сыйфат һәм контроль
1.
2. Функциональ тест: PCB дизайн таләпләренә туры килә аламы-юкмы икәнлеген тикшерү өчен, куллану сценарийларына нигезләнеп функциональ тест үткәрегез.
3.
4.
Кечкенә партия сынау производствосы һәм кире кайту
1. Кечкенә партия җитештерү: Алга таба сынау һәм тикшерү өчен клиент ихтыяҗлары буенча билгеле сандагы PCB җитештерегез.
2.
3. Оптимизация һәм көйләү: Сынау производствосына нигезләнеп, продуктның сыйфатын һәм ышанычлылыгын тәэмин итү өчен проектлау планы һәм җитештерү процессы көйләнә.
PCB такта заказ бирү хезмәте - DFM, материал сайлау, җитештерү процессы, сынау, сынау производствосы һәм сатудан соң хезмәт күрсәтү системалы проект. Бу гади җитештерү процессы гына түгел, продуктның сыйфатын гарантияләү дә.
Бу хезмәтләрне рациональ кулланып, компанияләр продукт җитештерүчәнлеген һәм ышанычлылыгын эффектив яхшырта, тикшеренүләр һәм үсеш циклын кыскартырга, базар көндәшлелеген күтәрергә мөмкин.